1、現(xiàn)場(chǎng)病害分析通常采用便攜式無損檢測(cè)技術(shù)，包括便攜三維視頻顯微鏡、便攜X熒光光譜分析、色度分析等。 內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析常用的技術(shù)有X射線照相技術(shù)、聲波CT技術(shù)、超聲波無損探傷技術(shù)和電子衍射等。 元素分析方法包括X射線熒光分析（XRF）、原子吸收光譜法（AAS）和中子活性分析等。
1、無損檢測(cè)主要有以下幾種方法：超聲檢測(cè)：利用高頻聲波在材料內(nèi)部傳播時(shí)遇到缺陷會(huì)產(chǎn)生反射的原理，通過接收和分析反射波來判斷材料內(nèi)部是否存在缺陷。適用于金屬、非金屬等多種材料，特別適用于檢測(cè)材料內(nèi)部的裂紋、夾雜等缺陷。射線檢測(cè)：通過射線穿透材料并在材料內(nèi)部缺陷處產(chǎn)生散射或吸收來檢測(cè)缺陷。
2、常規(guī)無損檢測(cè)方法 超聲檢測(cè)：利用聲波探測(cè)材料內(nèi)部的缺陷。 射線檢測(cè)：通過X射線或伽馬射線穿透材料，形成圖像以識(shí)別內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 磁粉檢測(cè)：利用磁場(chǎng)和磁粉顯示材料表面的缺陷。 滲透檢驗(yàn)：通過液體或氣體的滲透性發(fā)現(xiàn)裂縫或開口。 渦流檢測(cè)：適用于金屬材料，通過電磁感應(yīng)檢測(cè)表面和近表面缺陷。
3、常用的無損檢測(cè)的方法主要包括以下幾種：射線照相檢測(cè)：利用X射線或γ射線穿透材料，通過底片上形成的影像來檢測(cè)材料內(nèi)部的缺陷。超聲檢測(cè)：利用超聲波在材料中的傳播特性，通過接收反射波或透射波來判斷材料內(nèi)部是否存在缺陷。
對(duì)于焊縫內(nèi)部缺陷的檢測(cè)，常規(guī)的超聲波探傷儀就能夠滿足需求。這種設(shè)備通過發(fā)射超聲波并通過反射波的情況來檢測(cè)焊縫中的缺陷，是一種無損檢測(cè)方法。超聲波探傷儀操作簡(jiǎn)便，檢測(cè)速度快，能夠有效地發(fā)現(xiàn)焊縫中的裂紋、氣孔等缺陷，是工業(yè)領(lǐng)域中廣泛使用的一種檢測(cè)工具。
圖像質(zhì)量現(xiàn)在是平板的好，但相對(duì)來說CCD的探測(cè)器更加結(jié)實(shí)耐用，因?yàn)樗鼘?duì)溫度的要求沒那么高。平板主要是非晶硅平板探測(cè)器和非晶硒平板探測(cè)器，非晶硅是間接成像，技術(shù)成熟，GPS都在用。非晶硒對(duì)溫度要求高，容易壞。但是真正意義上的直接成像，技術(shù)有待改進(jìn)。
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