PCB檢測一般檢測哪些項目?

1、PCB板常見檢測項目包括視覺檢查、電氣測試、光學(xué)檢測、X射線檢測、以及可靠性測試等多個方面。首先，視覺檢查是最基本的檢測項目之一。它涉及對PCB板表面的觀察，以檢查是否存在劃痕、污漬、氧化或其他物理損傷。同時，還要確認焊盤和走線的完整性，以及絲印文字和符號的清晰度和位置準確性。

PCB的十大可靠性測試(二)

耐電壓測試（IPC-TM-650 7）：此測試旨在評估PCB板的耐電壓程度，以確保其在高電壓環(huán)境中不會發(fā)生短路或絕緣失效。使用耐電壓測試儀，按照規(guī)定從0V升至500VDC，同時在500VDC電壓作用下持續(xù)30s，確保絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體間距無異常。

其次，耐電壓測試（IPC-TM-650 7）測試PCB板的耐電壓能力。在該測試中，將耐電壓測試儀的正負端連接至被測導(dǎo)體，從0V升至500VDC，升壓速率不超過100V/s。在500VDC電壓作用下持續(xù)30秒。接收標準為測試過程中不應(yīng)出現(xiàn)電弧或光現(xiàn)象，確保絕緣介質(zhì)與導(dǎo)體間距的安全性。

絲網(wǎng)印刷質(zhì)量檢查：檢查PCB上焊膏的印刷質(zhì)量，包括焊膏的均勻性、厚度和對齊度等。 貼片元器件的視覺檢查：檢查貼片元器件的位置是否準確、翻轉(zhuǎn)或懸橋等問題，以確保正確安裝。焊接質(zhì)量檢查：包括焊點的外觀檢查和焊點的電氣測試。外觀檢查可以檢查焊點的質(zhì)量，如焊接的均勻性、形狀和光潔度等。

高溫/低溫測試：將PCB暴露在高溫或低溫環(huán)境中，以模擬其在極端條件下的工作性能。這可以幫助驗證PCB的穩(wěn)定性和可靠性。 環(huán)境耐久性測試：將PCB放置在濕度、溫度、振動等極端環(huán)境條件下，以評估其在特定環(huán)境下的耐久性和可靠性。