PCB（Printed Circuit Board），即印刷電路板，是電子設備的“骨架”與“神經(jīng)中樞”。它通過絕緣基材（如FR-4玻璃纖維板）和導電銅箔的精密組合，實現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接與機械支撐，其核心功能包括：電氣互聯(lián)：替代傳統(tǒng)手工焊接導線，實現(xiàn)信號與電源的高效傳輸。
1、腔鏡清洗工作站屬于第二類醫(yī)療器械，需通過醫(yī)療器械注冊審批后方可上市銷售1。其分類依據(jù)《醫(yī)療器械分類規(guī)則》，根據(jù)“結(jié)構(gòu)特征、使用形式及用途”判定，符合醫(yī)療器械定義中“用于疾病的診斷、治療或輔助操作”的功能屬性。
2、屬于二類。根據(jù)查詢國家衛(wèi)生委員會信息顯示，宮腔鏡是一種醫(yī)療器械，用于婦科診斷和手術(shù)操作，涉及到人體內(nèi)部的應用，被歸類為二類醫(yī)療器械，確保使用安全和有效性。
3、III類醫(yī)療器械，醫(yī)療器械分類里面屬于6822醫(yī)用光學器具，儀器及內(nèi)窺鏡設備。
光學工藝工程師還負責開發(fā)新的加工工藝平臺，這些平臺能夠增強企業(yè)的技術(shù)競爭力。這包括研究和開發(fā)新的材料、工藝和工具，以滿足不斷變化的技術(shù)需求和市場要求。改善加工工藝過程控制也是光學工藝工程師的重要職責之一。他們通過引入先進的測量技術(shù)和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，確保過程參數(shù)的可測量和量化管理。
工程與技術(shù)領域 光學工程師：專注于光學系統(tǒng)的設計、測試和優(yōu)化，涉及光通信、光學測量、光學成像等領域。 研發(fā)工程師：在高科技企業(yè)或研發(fā)機構(gòu)中，負責新產(chǎn)品的設計和開發(fā)，運用物理知識解決實際問題。 工藝工程師：負責將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)工藝，優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量和效率。
光學工程師：專注于光學系統(tǒng)的設計、測試和優(yōu)化，涉及光通信、光學測量、光學成像等領域。研發(fā)工程師：在高科技企業(yè)或研發(fā)機構(gòu)中，負責新產(chǎn)品的設計和開發(fā)，將物理學的理論知識應用于實際問題的解決。工藝工程師：負責生產(chǎn)工藝的制定和優(yōu)化，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，涉及半導體制造、精密機械加工等領域。
光學工藝工程師的工作職責：從事光學冷加工工序能力的提升，解決具有共性的工序技術(shù)疑難問題。推動和實施光學冷加工加工工藝夾具化、自動化，提高生產(chǎn)效率。開發(fā)新加工工藝平臺，增強技術(shù)競爭力。改善加工工藝過程控制，實現(xiàn)過程參數(shù)的可測量和量化管理。
熟悉SPC、DOE、FEMA等專業(yè)技能。工程師需要具備出色的工藝調(diào)試研發(fā)能力和異常分析處理能力，同時展現(xiàn)出強烈的責任心、自主性、積極上進的態(tài)度和團隊精神。這些職責和要求對于確保半導體制造過程中的光刻步驟質(zhì)量至關重要。黃光光刻作為使用光學方法在硅片上轉(zhuǎn)移圖案的關鍵步驟，直接影響芯片的性能和產(chǎn)量。
光刻工藝工程師確實需要光電方面的專業(yè)知識。具體來說，他們需要具備以下知識背景：電子工程背景：光刻機是半導體制造過程中的重要設備，因此電子工程背景的人才對于光刻機行業(yè)至關重要。電子工程專業(yè)的知識包括電子電路設計、控制系統(tǒng)設計、測試技術(shù)等，以及計算機編程技能，因為光刻機的數(shù)字化程度越來越高。
1、規(guī)劃和準備 在規(guī)劃和準備FMEA時，需要討論五個主題：Intent（目的）、Timing（時間安排）、Team（團隊）、Task（任務）和Tool（工具）。 結(jié)構(gòu)分析 結(jié)構(gòu)分析的目的是將設計識別和分解成系統(tǒng)、子系統(tǒng)、組件和零件，以便進行技術(shù)風險分析。
2、第一步：策劃與準備 明確項目目標，掌握項目計劃詳情，界定FMEA分析的范圍，理解分析流程，并填寫FMEA表格的首欄。第二步：結(jié)構(gòu)分析 審視產(chǎn)品項目流程，將流程細分為各個步驟或按照工作站點分類，并對每個步驟辨識出涉及的人員、機器、材料和環(huán)境等4M要素。
3、新版FMEA的七步法具體是指： 策劃和準備：定義范圍、討論五個主題（Intent目的、Timing時間安排、Team團隊、Task任務、Tool工具）。 結(jié)構(gòu)分析：進行結(jié)構(gòu)分析，使用邊界圖、結(jié)構(gòu)樹等工具。 功能分析：使用P圖、功能樹、功能矩陣圖等工具進行分析。 失效分析：使用FE-FM-FC表、失效網(wǎng)圖等工具進行分析。
4、新版FMEA（Failure Mode and Effects Analysis，失效模式與影響分析）的七步法是一種系統(tǒng)化的方法來評估產(chǎn)品、過程或服務中潛在的失效模式及其影響，并制定相應的預防和控制措施。
5、新版VDA-AIAG FMEA分析的七步法如下： 準備和計劃：在FMEA分析啟動之前，團隊必須明確分析的目標、范圍和計劃。這包括確定團隊成員及其職責，并收集產(chǎn)品或流程的相關信息，為分析奠定基礎。 結(jié)構(gòu)分析：本階段要求團隊深入理解產(chǎn)品或流程的結(jié)構(gòu)，明確各部分及其相互關系。
6、規(guī)劃和準備：在產(chǎn)品設計階段和過程設計階段，制定詳細的計劃，為FMEA分析活動做好準備。這包括確定分析團隊、明確分析目標和范圍，以及收集必要的資料和數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)分析：對產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件，或者過程的各個工序進行詳細的結(jié)構(gòu)分析。這一步要求識別和定義分析的邊界，以及確定分析的對象。
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