1、CPU：?jiǎn)尉Ч桦娐钒澹杭冦~、PVC塑料等集成電路：純銅、純金、焊錫、PVC塑料等電容：陶瓷+電解質(zhì)發(fā)光二極管：鋁+有機(jī)玻璃還有印上去的油墨。主板采用了開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-15個(gè)擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡（適配器）插接。
電子廠PCB質(zhì)檢是對(duì)印刷電路板進(jìn)行質(zhì)量檢查和控制的過(guò)程。具體來(lái)說(shuō)，它主要包括以下幾個(gè)方面：外觀檢查：內(nèi)容：使用眼睛或十倍鏡等工具，檢查PCB的表面是否存在劃痕、污漬、短路、斷路、錯(cuò)位等缺陷。目的：確保PCB的外觀質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求，避免因外觀問(wèn)題導(dǎo)致的功能失效或安全隱患。
質(zhì)檢，簡(jiǎn)稱(chēng)QC，其具體職責(zé)依據(jù)不同工廠的實(shí)際情況而有所不同。一些工廠采用抽檢模式，即在一定比例的產(chǎn)品中或每包產(chǎn)品內(nèi)抽查一部分進(jìn)行檢查；另一些則采取全檢模式，對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行全面的質(zhì)量檢驗(yàn)。質(zhì)檢人員的主要任務(wù)之一是記錄抽查結(jié)果，包括產(chǎn)品存在的問(wèn)題以及發(fā)現(xiàn)的缺陷。
目視檢測(cè)、AOI檢測(cè)、飛針測(cè)試、功能測(cè)試是當(dāng)前比較常見(jiàn)的檢測(cè)pcb方法。
電子廠質(zhì)檢員的工作內(nèi)容具體如下：嚴(yán)格遵守公司的各項(xiàng)規(guī)章制度和有關(guān)規(guī)定；負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品出售前的質(zhì)量檢查工作；統(tǒng)計(jì)電子產(chǎn)品的合格數(shù)；分析產(chǎn)品的合格率，并提出改進(jìn)建議；做好產(chǎn)品質(zhì)量保證體系的標(biāo)準(zhǔn)；做好公司質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)。
質(zhì)檢部門(mén)。PCB電路板質(zhì)檢部門(mén)最輕松，職責(zé)就是檢查產(chǎn)品，避免出現(xiàn)殘次品和不合格的產(chǎn)品，沒(méi)什么技術(shù)含量，就是檢查產(chǎn)品是否合格就行了，任務(wù)量比較輕松。沒(méi)經(jīng)驗(yàn)也是可以做質(zhì)檢。
去除線路板上不需要的銅和錫，得到所需要的線路，完成外層線路制作。
PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。PCB布局 PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。
整個(gè)PCB的制作流程涉及多個(gè)步驟，從前期準(zhǔn)備到成品檢驗(yàn)，每一步都至關(guān)重要。首先，需要準(zhǔn)備工程資料，這包括客戶(hù)提供的基本資料如GERBER數(shù)據(jù)和孔徑圖，以及詳細(xì)的機(jī)構(gòu)尺寸圖。工程資料需要確保完整性和準(zhǔn)確性，例如孔徑圖上的公差和位置，以及機(jī)構(gòu)尺寸與GERBER數(shù)據(jù)的一致性。
PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂（Glass Epoxy）或類(lèi)似材質(zhì)制成的「基板」開(kāi)始。 基本上有以下六個(gè)步驟：影像（成形/導(dǎo)線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。
pcb電路板制作流程如下：根據(jù)電路功能需要設(shè)計(jì)原理圖。根據(jù)需要進(jìn)行合理的搭建該圖能夠準(zhǔn)確的反映出該P(yáng)CB電路板的重要功能以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。
PCB板材測(cè)試參數(shù)包括多種內(nèi)容，如MI、內(nèi)層、層壓、鉆孔、沉銅、線路、圖電、蝕刻、AOI查看、阻焊、字符、噴錫、沉金、鑼邊和V-CUT等。
阻焊膜硬度測(cè)試（IPC-TM-650 22）：該測(cè)試旨在檢測(cè)阻焊膜的硬度，確保其在電子元件與線路板之間提供足夠的保護(hù)。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試鉛筆（4B至6H，從軟到硬）進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試方法包括將板放置于水平面，依次用鉛筆在阻焊膜上施力劃痕，直至無(wú)法劃出痕跡，所用最硬鉛筆的硬度即為測(cè)試結(jié)果。
PCB耐壓測(cè)試一般使用耐壓測(cè)試儀和絕緣電阻表，主要測(cè)試以下指標(biāo)：絕緣電阻：測(cè)試目的：評(píng)估PCB板上的絕緣材料在施加電壓下的電阻值，以判斷其絕緣性能是否良好。測(cè)試方法：使用絕緣電阻表，在PCB的特定兩點(diǎn)之間施加一定的直流電壓，測(cè)量流過(guò)該電路的電流，從而計(jì)算出絕緣電阻值。
基準(zhǔn)點(diǎn)測(cè)試：檢查PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)是否準(zhǔn)確，以確保后續(xù)制造和測(cè)試的精度。過(guò)孔位置測(cè)試：驗(yàn)證過(guò)孔的位置是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格，保證電路板的連接性能。組件引腳測(cè)試：檢查組件引腳是否正確插入并焊接到PCB上，確保組件的可靠性和功能性。尺寸測(cè)試：測(cè)量PCB的整體尺寸，以確保其符合設(shè)計(jì)要求和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
首先，阻焊膜硬度測(cè)試方法（IPC-TM-650 22）旨在評(píng)估阻焊膜的硬度，用以衡量其耐磨性。此測(cè)試需使用多種等級(jí)的鉛筆，從最硬（6H）到最軟（4B），通過(guò)逆向前推，以10N力在阻焊膜上勻速移動(dòng)鉛筆1/4，直至無(wú)劃痕為止。測(cè)試結(jié)果即為該阻焊膜的最小鉛筆硬度。
外包裝 潮濕、物料擺放混亂 CB 未提供出貨報(bào)告。若不符合以上要求 2 標(biāo)識(shí) 無(wú)標(biāo)識(shí)、標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤、內(nèi)有水珠、無(wú)防潮珠、無(wú)濕度卡、混料，未真空包裝。 未按我司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求相符及齊全，測(cè)試數(shù)據(jù)不符合標(biāo)準(zhǔn)要求，報(bào)告無(wú)品質(zhì)主管以上級(jí)人員審批，報(bào)告內(nèi)容虛假等。
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