板階可靠性（Board Level Reliability， BLR）測試是汽車可靠性驗證中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要針對上板后的焊點可靠性。隨著汽車電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜，IC組件的使用量也不斷增加。BLR測試通過快速識別失效模式，確保IC組件在PCB板上的焊點強度，從而保證產(chǎn)品的壽命。
HAST高加速壽命測試流程包括：樣品準備、試驗前準備、樣品安裝、開始測試、測試過程監(jiān)控、測試結(jié)果分析及后續(xù)處理。樣品準備階段需選擇符合測試要求的樣品。試驗前準備涉及對試驗箱檢查、維護并按標準設(shè)置測試參數(shù)。樣品安裝要求確保樣品穩(wěn)定且安全地置于試驗箱內(nèi)。測試開始后，試驗箱模擬高溫高濕環(huán)境加速老化過程。
HAST測試條件通常包括溫度、濕度、氣壓和測試時間。參考標準試驗箱如RK-HAST-350，試驗條件通常設(shè)定為130℃、85%RH、230KPa大氣壓，測試時間96小時。測試過程中，建議監(jiān)控芯片殼溫、功耗數(shù)據(jù)推算芯片結(jié)溫，并確保結(jié)溫不能過高。定期記錄數(shù)據(jù)，參考《HTOL測試技術(shù)規(guī)范》進行結(jié)溫推算。
功能檢查貫穿試驗全過程，包括外觀檢查和電氣參數(shù)測試，電氣測試應(yīng)在常溫恢復(fù)后的48小時內(nèi)進行。對于在試驗過程中檢查電氣參數(shù)，應(yīng)盡快測試，以確保數(shù)據(jù)的有效性。最長測試時間不應(yīng)超過96小時。
試驗步驟要求試驗裝置的安裝方式使其暴露在規(guī)定的溫度和濕度條件下，避免設(shè)備暴露在導(dǎo)致冷凝的條件下。升溫過程需要達到穩(wěn)定溫度和相對濕度條件的時間少于3小時，確保HAST試驗箱（干球）溫度始終超過濕球溫度，且升溫速率不得過快。在干燥的實驗室中，試驗室環(huán)境最初可能比這干燥。
HAST試驗箱采用高溫、高濕以及高壓環(huán)境加速濕氣對產(chǎn)品的侵入，以在較短時間暴露產(chǎn)品缺陷。通過將試驗箱中的水蒸汽壓力增加到特定溫度和濕度，比試樣內(nèi)部水蒸汽壓力高得多，加快水汽滲透速度。
通過HALT測試，企業(yè)可以確保開關(guān)電源等產(chǎn)品在極端條件下仍能正常工作，提高產(chǎn)品的可靠性和耐用性。在測試過程中遵循嚴格的標準和步驟，可以有效發(fā)現(xiàn)潛在故障，提高產(chǎn)品質(zhì)量。此外，HALT測試的實施有助于優(yōu)化設(shè)計，預(yù)防可能的失效情況，為產(chǎn)品提供更長期、更可靠的性能保障。
HALT試驗，即高加速壽命試驗，是一種產(chǎn)品開發(fā)階段的試驗方法，旨在以較短時間發(fā)現(xiàn)設(shè)計和工藝缺陷，提升產(chǎn)品可靠性。其特點在于通過極端環(huán)境模擬，快速暴露產(chǎn)品潛在問題。試驗過程包含搭建試驗環(huán)境、進行各類測試等步驟。首先，確保試驗設(shè)備、測試設(shè)備、樣品等資源準備齊全，搭建滿足振動應(yīng)力、熱應(yīng)力要求的試驗環(huán)境。
高加速壽命測試（HALT）詳解高加速壽命測試（HALT），由可靠性專家Gregg.K.Hobbs在1988年提出，是一種通過施加步進應(yīng)力來提早暴露產(chǎn)品設(shè)計缺陷的測試方法。其核心在于通過高強度、非模擬實際應(yīng)用環(huán)境的應(yīng)力，以壓縮的試驗時間找出產(chǎn)品弱點，提高可靠性。
HALT的主要目的是在產(chǎn)品設(shè)計和試產(chǎn)階段，通過試驗，快速發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的潛在缺陷，并加以改進和驗證，從而增加產(chǎn)品的極限值，提高其堅固性及可靠性。施加于試品的應(yīng)力，包括振動、高低溫、溫度循環(huán)、電力開關(guān)循環(huán)、電壓邊際及頻率邊際測試等。
產(chǎn)品在臺面上的安裝方式；3）監(jiān)測樣品狀態(tài)的熱電偶和加速度傳感器在產(chǎn)品上的安裝位置及方式；4）確定HALT測試程式和試驗嚴酷度。（注：HALT試驗后，團隊應(yīng)進行總結(jié)，討論分析HALT試驗中出現(xiàn)的故障，尋找原因，從材料、器件、工藝或線路設(shè)計等方面制定相應(yīng)的產(chǎn)品改進方案。
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