溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫或低溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。
根據(jù)測試結(jié)果，調(diào)整傳送帶速度和各區(qū)溫度。如果預(yù)熱不足，可以適當(dāng)提高預(yù)熱區(qū)的溫度或延長預(yù)熱時間；如果恒溫時間過長，可以縮短恒溫時間或降低恒溫區(qū)的溫度；如果峰溫過高，可以降低峰溫區(qū)的溫度；如果冷卻速率不合適，可以調(diào)整冷卻區(qū)的溫度或風(fēng)速。
分析回流焊爐溫曲線時，首先要關(guān)注預(yù)熱階段，確保焊盤、焊料和元件逐漸升溫且穩(wěn)定，避免熱沖擊。恒溫階段需達(dá)到均勻溫度，防止溶劑濺出。峰溫強(qiáng)熱段是焊接核心，需精準(zhǔn)控制最高溫度和時間，防止過熱。冷卻階段則關(guān)乎焊點(diǎn)的快速冷卻和可靠性，冷卻速率影響內(nèi)部應(yīng)力和質(zhì)量。
查看方法： 觀察預(yù)熱階段：預(yù)熱階段應(yīng)確保焊盤、焊料和元件逐漸升溫且溫度穩(wěn)定，避免產(chǎn)生過大的熱沖擊。這一階段曲線應(yīng)平緩上升。 關(guān)注恒溫階段：恒溫階段曲線應(yīng)保持平穩(wěn)，確保溫度均勻，以防止溶劑濺出。此階段溫度波動不宜過大。
回流焊爐的升溫（恒溫）吸熱段指回流焊爐曲線緩升而較平坦的鞍部（例如10段回流焊爐3-6段而言，時間60-90秒），鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，并趕走溶劑避免濺錫目的。
回流焊爐溫度曲線的查看和調(diào)整： 查看：回流焊爐溫曲線圖通過直角坐標(biāo)表示，縱軸為溫度，橫軸為時間，描繪出PCB板在輸送帶上行走過程中溫度起伏變化的曲線。 調(diào)整：需考慮焊錫膏的溫度曲線、PCB的材料、厚度、尺寸大小、表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小、設(shè)備的具體情況等因素。
ECD是一個來自美國的品牌，專注于爐溫測試儀的研發(fā)和生產(chǎn)。軟件功能：ECD爐溫測試儀的軟件功能非常強(qiáng)大，能夠提供精確的爐溫曲線分析和數(shù)據(jù)處理功能，幫助用戶更好地了解和優(yōu)化爐溫過程。耐用性：ECD爐溫測試儀以其出色的耐用性而著稱，能夠在各種惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能，確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
爐溫測試儀是一種用于監(jiān)控高溫行業(yè)（如燒結(jié)爐、退火爐、IR爐、噴涂、回流焊和波峰焊等）溫度曲線的專業(yè)設(shè)備。它能夠全面記錄和分析溫度數(shù)據(jù)，幫助用戶精確控制產(chǎn)品質(zhì)量，提高工作效率，減少廢品率，進(jìn)而降低產(chǎn)品成本。
測量初期，曲線圖的溫度變化較為平穩(wěn)，這是爐溫測試儀尚未進(jìn)入加熱區(qū)域，測量的是常溫。當(dāng)測試儀進(jìn)入加熱區(qū)，曲線圖開始上升，表明爐內(nèi)溫度也在升高。在某一溫度點(diǎn)，曲線圖保持水平，這代表爐子內(nèi)部溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。在恒溫期間，溫度保持不變，曲線圖呈現(xiàn)水平狀態(tài)，直到溫度開始下降。
爐溫測試儀的曲線圖查看方法： 初始階段：曲線圖初始階段溫度變化平穩(wěn)，反映的是爐溫測試儀在常溫環(huán)境下的測量數(shù)據(jù)，此時尚未進(jìn)入加熱區(qū)域。 加熱區(qū)：當(dāng)測試儀進(jìn)入加熱區(qū)，曲線圖開始上升，表明爐內(nèi)溫度逐漸升高。 恒溫區(qū)：在某一溫度點(diǎn)，曲線圖保持水平，表示爐子內(nèi)部溫度已達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，此時處于恒溫階段。
爐溫測試儀刪除記錄的方法：要刪除爐溫測試儀的記錄，通常需要按照以下步驟操作：連接電腦：將爐溫測試儀與電腦通過適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)線連接起來。打開驅(qū)動程序：在電腦上打開爐溫測試儀的驅(qū)動程序或相關(guān)軟件。定位數(shù)據(jù)位置：在軟件中找到存儲數(shù)據(jù)的位置。
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