錫膏根據(jù)成分可分為有鉛和無鉛兩大類。焊錫膏,又稱錫膏,是隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的興起而誕生的一種新型焊接材料。它由焊錫粉、助焊劑以及其它表面活性劑、觸變劑等混合而成,形成了一種膏狀混合物。在SMT行業(yè)中,焊錫膏主要用于PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
1、焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過模板的開孔,印出的線條殘缺不全,黏度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨力和線條的平整性。
2、決定錫膏性能的有多種因素?;罨瘎Q定錫膏的可焊性或叫收斂性(也叫濕潤能力)。要實現(xiàn)良好的焊接,錫膏中必須有適當?shù)幕罨瘎?,特別是在微焊盤焊接情況下,如果活性不足,就有可能引發(fā)葡萄球現(xiàn)象和球窩缺陷。成膜物質(zhì)影響焊點的可測性及錫膏的黏度和黏性。
3、化學(xué)成分分析:檢測合金成分:確保錫膏中的合金成分符合產(chǎn)品規(guī)格要求,如錫、鉛、銀、銅等元素的含量。助焊劑成分:檢查助焊劑的種類和含量,以確保其能有效促進焊接過程并減少焊接缺陷。物理性能測試:粘度測試:測量錫膏的粘度,以確保其能夠在印刷過程中均勻分布在電路板上。
1、深圳市盤石自動化設(shè)備有限公司是一家專注于SMT周邊電子設(shè)備及檢測儀器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。他們的主要業(yè)務(wù)包括自主研發(fā)的PCB全自動分板機、走刀式分板機、全氣動鋼網(wǎng)清洗機、吸嘴清洗機、錫膏攪拌機、零件計數(shù)器和全自動電腦切管機,這些產(chǎn)品都以AUTOCK品牌在市場上銷售。
選擇黏度適中(如150~250 Pa·s)、顆粒度細(Type 4或Type 5)的錫膏,減少流動性過強導(dǎo)致的橋連。 優(yōu)化貼片工藝 貼片精度校準 檢查貼片機的吸嘴、視覺系統(tǒng)是否正常,確保元件貼裝偏移量在允許范圍內(nèi)(如±0.05mm)。對高密度元件(如QFP、BGA)使用高精度貼片機。
調(diào)慢傳送速度,如果單板脫離錫波的速度與錫波的流速相近,那么橋連會更少。生活中,我們都有撕不干膠的經(jīng)驗,撕的速度越快,越撕不干凈,波峰焊橋連也有同樣的情況。
你要具體看一下,是兩端掛錫翹起,還是單端掛錫,兩端掛錫翹起,那是兩端的錫膏多少不一,如果有一端沒有掛錫,那就是著錫端氧化,氧化導(dǎo)致不融合,無表面張力,就貼不到銅箔上了。這個故障比較直觀,用放大鏡看看就知道了,若無法確定,可以拍照片來我?guī)湍惴治觥?/p>
針對環(huán)境問題,可以控制環(huán)境濕度在適宜范圍內(nèi),并保持工作環(huán)境清潔以減少塵埃污染。針對儲藏和處理問題,應(yīng)嚴格控制PCB的儲存時間和環(huán)境條件,并在貼片加工前進行必要的烘烤作業(yè)以去除可能存在的氧化和油狀物質(zhì)。
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