鍍層測厚儀和涂層測厚儀的主要區(qū)別在于它們所測量的對象和測量原理的不同。以下是它們之間的主要區(qū)別:測量對象:鍍層測厚儀主要測量金屬表面上的鍍層厚度,如鍍金、鍍銀、鍍鎳等。
1、XRF鍍層測厚儀是一種通過X射線熒光(XRF)技術(shù)來測量金屬表面鍍層厚度的儀器。其原理如下:X射線發(fā)射:XRF鍍層測厚儀內(nèi)置一個X射線源,可以發(fā)射出高能的X射線射向被測金屬表面。X射線源通常采用真空電弧或電子束激發(fā)。
2、磁性測厚法:適用導(dǎo)磁材料上的非導(dǎo)磁層厚度測量。導(dǎo)磁材料一般為:鋼,鐵,銀,鎳。此種方法測量精度高。渦流測厚法:適用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測量。此種較磁性測厚法精度低。
3、鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會對樣品造成損壞。
4、涂層測試儀??蓽y試鐵磁金屬表面非磁性鍍層涂層厚度,也可以測試非鐵磁表面鍍層鍍層厚度,不同的基材及涂層選用相應(yīng)的測試探頭。南京從宇做自動涂層測試機(jī)。選用德國進(jìn)口探頭。
5、涂鍍層測厚儀具有測量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡便等特點(diǎn),是控制和保證產(chǎn)品質(zhì)量必不可少的檢測儀器,廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測領(lǐng)域。
1、鍍層厚度檢驗(yàn)方法主要有記時液流法、溶解法、金相顯微鏡法、點(diǎn)滴法、輪廓儀法、光切法、磁性法、渦流法和X射線熒光法。
2、磁性法 磁性法測量鍍膜層厚度,是用磁性測厚儀對磁性基體上的非磁性鍍膜層進(jìn)行的非破壞性測量。顯微鏡法 顯微鏡法有稱為金相法,它是將經(jīng)過浸蝕的緊固件,放在具有測微目鏡的金相顯微鏡上放大,測量斷面上鍍層的厚度。
3、X射線熒光法:該方法利用X射線照射被測樣品,測量其發(fā)射的熒光信號來確定鍍層厚度。優(yōu)點(diǎn)是精度高、可廣泛應(yīng)用于不同種類的鍍層材料;缺點(diǎn)是需要使用輻射源,并且對人體有一定的安全風(fēng)險。
4、檢測鍍鋅絲鋅層厚度的方法有三種:稱重法、橫截面顯微鏡法和磁性法,其中前兩種實(shí)驗(yàn)會對鍍鋅絲產(chǎn)生一定的損害,包括鍍鋅絲的使用長度,用量減少;一般檢測鍍鋅絲鍍鋅層用磁性法來檢測,也是比較直觀方便常用的方法。
5、超聲波測厚法。國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價格昂貴、測量精度也不高。電解測厚法。
X射線熒光:當(dāng)X射線照射到金屬表面時,會與表面的原子發(fā)生相互作用,激發(fā)出原子內(nèi)的電子。被激發(fā)的電子在回到穩(wěn)定軌道時會釋放出能量,以X射線熒光的形式釋放出來。
XRF鍍層測厚儀是一種基于X射線熒光原理的涂層厚度測量儀器。其基本原理如下:X射線發(fā)射:XRF鍍層測厚儀內(nèi)置的X射線源發(fā)射X射線,X射線穿過待測涂層并作用于樣品下方的探測器。
熒光X射線鍍層厚度測量或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度,來進(jìn)行定性和定量分析。
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會對樣品造成損壞。
利用磁感應(yīng)原理的測厚儀,原則上可以有導(dǎo)磁基體上的非導(dǎo)磁覆層厚度。一般要求基材導(dǎo)磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性,則要求與基材的導(dǎo)磁率之差足夠大(如鋼上鍍鎳)。
1、β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時采用。
2、光學(xué)測厚法:適用于透明材料或反射率較高的非金屬材料的厚度測量,如玻璃、塑料等。測量原理是利用光學(xué)干涉或反射原理,通過測量光線在樣品表面涂層或薄膜中的干涉和反射特性來確定涂層或薄膜的厚度。
3、利用這一原理可以精確地測量探頭與鐵磁性材料間的距離,即涂層厚度。
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