1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。 大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。
1、功率:不超過(guò)30VA。 儲(chǔ)存溫度:-20℃至60℃范圍內(nèi)。 工作溫度:0℃至40℃范圍內(nèi)。 重量:主機(jī)約8公斤,電池約0.85公斤。 尺寸:主機(jī)尺寸為262×196×92毫米(寬×高×深)。
2、通過(guò)軟件控制,可以精確地調(diào)整每個(gè)晶片的激發(fā)時(shí)間,進(jìn)而形成所需的聲束,實(shí)現(xiàn)對(duì)超聲波的精確控制。相控陣探傷儀具備多種掃描模式,包括線性掃查、扇形掃查和動(dòng)態(tài)深度聚焦等。這些模式結(jié)合了寬波束和多焦點(diǎn)的特性,使得檢測(cè)速度更快且更為準(zhǔn)確。
3、OMNISCAN MX2支持多達(dá)8組,也就是最多可以接入8個(gè)探頭同時(shí)檢測(cè) OMNISCAN X3:2019年末新出的版本 增加了全聚焦、元存儲(chǔ)、3D視圖顯示等功能,代表了目前市面上工業(yè)超聲波相控陣檢測(cè)設(shè)備的Z高水平。
4、第三具有全程性,破壞性檢測(cè)一般只適用于對(duì)原材料進(jìn)行檢測(cè),如機(jī)械工程中普遍采用的拉伸、壓縮、彎曲等,破壞性檢驗(yàn)都是針對(duì)制造用原材料進(jìn)行的,對(duì)于成品和在用品,除非不準(zhǔn)備讓其繼續(xù)服役,否則是不能進(jìn)行破壞性檢測(cè)的,而無(wú)損檢測(cè)因不損壞被檢測(cè)對(duì)象的使用性能。
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