如何僅憑肉眼判斷PCB板上銅箔的厚度？通常，肉眼難以精確測量，因?yàn)殂~箔顏色會因厚度不同而變化。紅色銅箔表示厚度小于1OZ，而黃色則常指1OZ或2OZ，但這種目測法準(zhǔn)確性有限。為了更精確地測量銅箔厚度，推薦采用兩種方法：量具測量法和剝離法。量具測量法是利用千分尺或游標(biāo)卡尺進(jìn)行測量。
1、用接觸式儀器測量，電渦流法儀器，Surfix SX-N5，接觸式測量，不會破壞三防膠，也很精準(zhǔn)，價(jià)格也不高。PCB板你可以分三層來看，第一層是PCB板里面的銅箔，第二層是表面的綠油，第三層是三防漆。
2、涂覆要求 厚度控制：漆膜厚度應(yīng)控制在0.05mm~0.15mm之間，干膜厚度在25um~40um之間。底漆、中間漆和面漆的涂刷厚度也有相應(yīng)的要求，確保各層之間的厚度合理分布。涂層均勻性：三防漆層應(yīng)平整、光亮、薄厚均勻，保護(hù)焊盤、貼片元件或?qū)w表面。
3、在進(jìn)行PCBA組裝前，三防漆保護(hù)步驟要求對PCBA進(jìn)行測試和檢驗(yàn)，確認(rèn)其合格后需徹底清潔。使用毛刷時(shí)必須保持清潔，避免用于其他作業(yè)。在涂漆過程中，需確保毛刷不滴漏到不需要涂漆的部分，并在使用后徹底清洗干凈。三防漆的涂覆層應(yīng)保持透明且均勻覆蓋PCB板和組件，色澤與稠度需保持一致。
4、使用噴槍噴涂時(shí)，要調(diào)整好噴漆量，控制好手的移動速度，確保涂層均勻覆蓋PCB板和元件，色澤和稠度一致。工藝步驟包括涂刷A面、表干、涂刷B面、室溫固化。噴涂厚度應(yīng)在0.1mm至0.3mm之間。所有涂覆作業(yè)應(yīng)在溫度不低于16℃且相對濕度低于75%的條件下進(jìn)行。
D錫膏測厚儀能夠?qū)崿F(xiàn)全自動掃描，而2D測厚儀則需要逐個(gè)焊點(diǎn)測量。3D測厚儀可以360度無死角地觀察錫膏印刷的三維模型，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷質(zhì)量。而2D測厚儀只能針對單個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行測量，無法提供全面的質(zhì)量反饋。3D測厚儀的另一個(gè)優(yōu)勢在于其可編程功能。
D 錫膏厚度測試儀與 3D 測試儀在測量方法和精度上有顯著區(qū)別。2D 測試儀僅能測量特定點(diǎn)的錫膏高度，而 3D 測試儀能夠全面量測焊盤上的錫膏高度，更準(zhǔn)確反映真實(shí)厚度。同時(shí)，3D 測試儀通過電腦自動對焦，量測數(shù)據(jù)更加精確，減少人為誤差。
D輔助測量功能包括兩點(diǎn)間距離、面積大小等，測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，并生成SPC報(bào)表。設(shè)備可實(shí)時(shí)切換3種不同的3D動態(tài)顯示模式，支持放大縮小和旋轉(zhuǎn)。應(yīng)用范圍廣泛，適用于錫膏、紅膠、BGA、FPC、CSP等。
通過SPC，企業(yè)能科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常情況，采取措施消除異常，恢復(fù)生產(chǎn)過程的穩(wěn)定。這有助于降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)。SPC強(qiáng)調(diào)整個(gè)生產(chǎn)過程的預(yù)防與控制，幫助企業(yè)在全球制造業(yè)中信賴和采用品質(zhì)改進(jìn)工具，達(dá)到6σ品質(zhì)水平。
本文暫時(shí)沒有評論，來添加一個(gè)吧(●'?'●)