今天小編來給大家分享一些關(guān)于鍍層應力測試儀電鍍亮錫鍍層發(fā)白是什么原因 方面的知識吧，希望大家會喜歡哦
1、光亮劑過量：主光劑（如芐叉丙酮）濃度過高，鍍層結(jié)晶呈樹枝狀，反光不均發(fā)白載體劑不足：聚乙二醇等載體劑缺乏，鍍層內(nèi)應力增大，出現(xiàn)微裂紋導致漫反射發(fā)白電流密度異常電流過高：超過2A/dm時，鍍層結(jié)晶粗化，形成燒焦狀發(fā)白區(qū)域。
2、光亮鍍錫的質(zhì)量與鍍錫光亮劑的質(zhì)量關(guān)系很大，我們原來鍍亮錫總不穩(wěn)定，不是發(fā)白就發(fā)黃，最后更換了北京一家公司的光亮劑，就比較穩(wěn)定了。
3、但是，由于晶粒度對合金耐晶間腐蝕和應力腐蝕很有影響，有些合金為了細化晶粒，又常采用比較低的固溶處理溫度。此外，對沉淀硬化耐蝕合金既要求耐蝕性又要求有高硬度，因而多采用在固溶后再進行一次或二次時效處理的工藝。
4、電流密度過大，攪拌速度過快。在鍍錫過程中如果出現(xiàn)電流密度過大，同時攪拌的速度過快，會加速二價錫的氧化，容易造成鍍液的發(fā)混，這樣鍍錫層容易夾雜雜質(zhì)而出現(xiàn)黃斑的現(xiàn)象。因此，我們在生產(chǎn)過程中應注意控制好電流密度和攪拌速度。使用的設備有雜質(zhì)掉落。
5、無論是硫酸型還是甲基磺酸型鍍亮錫，溫度都不能太高。一般15-30℃。
6、公司專注于五金電鍍，涵蓋FFC排線電鍍、滾鍍及連續(xù)鍍等多種工藝。滾鍍項目包括鍍銅、亮錫、霧錫、滾鎳等，連續(xù)鍍則有鍍金、錫、鎳等，尤其是針對FFC排線的專業(yè)電鍍金服務。掛鍍項目則包括手機外殼的黑鉻、白鉻、槍色等多種鍍層。
薄膜應力及翹曲度測量儀是一種利用激光技術(shù)精確測量晶圓上薄膜應力和翹曲度的先進儀器。以下是對其的詳細解讀：薄膜應力測量重要性：在半導體制造中，薄膜應力的大小直接影響芯片的品質(zhì)和可靠性。過大的應力可能導致薄膜破裂、剝落，甚至影響后續(xù)工藝。測量原理：薄膜應力激光測量儀通過激光掃描樣品表面，捕捉鍍膜前后襯底曲率的變化。
薄膜世界中的應力與翹曲度：精密測量的藝術(shù)/在半導體制造的精密舞臺上，薄膜扮演著至關(guān)重要的角色。
激光測量儀是解決薄膜應力問題的有效手段。它通過激光測量樣本形貌，比較鍍膜前后襯底曲率半徑變化，應用斯托尼方程計算應力。此方法避免了接觸式測量可能導致的表面劃傷，提供高精度與效率，逐漸成為主流。對于水平面與曲面，測量后將值代入斯托尼方程，即可獲得翹曲度。
HRP-260是一款高分辨率的探針式輪廓儀，專為半導體、化合物半導體、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲等行業(yè)設計。其配置包括臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D及3D測量，掃描深度可達200mm，無需圖像拼接。HRP-260的雙平臺功能使其能夠測量納米和微米表面形貌。
電鍍硬鉻過程中常見故障有以下幾種。鍍層厚度不均：這可能是由于鍍件形狀復雜，電流分布不均勻?qū)е?。比如一些帶有深孔、盲孔或尖銳邊角的鍍件，在電鍍時邊角處電流密度大，鍍層厚；而孔內(nèi)等位置電流密度小，鍍層薄。
在電鍍硬鉻過程中，常見的難題主要集中在鍍層附著力不足和耐磨性不佳這兩個方面：鍍層脫落問題若陽極電流密度控制不當，例如電流密度過大，會導致硬鉻鍍層與基材的結(jié)合力減弱，從而容易發(fā)生脫落。為避免此類情況，必須確保陰極電流密度符合工藝標準。
鍍層脫落陽極電流密度不當：電流密度過大是導致鍍硬鉻層容易脫落的主要原因之一。因此，在電鍍過程中，必須嚴格控制陰極電流密度在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。鍍液中SiF6含量偏高：鍍液中SiF6的含量過高也會導致黑鉻鍍層容易脫落，因此需要定期檢測并調(diào)整鍍液成分。
1、一種可供現(xiàn)場管理的實用測試方法是條形陰極法。取長×寬×厚為200mm×l0mm×0.15mm的純銅試片，經(jīng)過退火處理以消除機加工產(chǎn)生的內(nèi)應力。小心進行除油和酸洗后，將試片的一個面進行絕緣處理，然后在被測試鍍液內(nèi)，讓試片受鍍面豎直地平行于陽極，按被測鍍液的工藝要求進行電鍍。
2、要得到低應力的鍍鎳層需要注意這5點：控制好鍍液中濕潤劑Ni-382的含量。電流密度不能太高。鍍液的溫度控制在50-60℃之間。鍍液pH值控制在2-5。控制好鍍液中較低的Ni2+濃度和氯化物的含量。
3、電鍍鍍層的延展性是指在外力作用下鍍層變形而不產(chǎn)生破裂的能力，而比格萊鍍鎳柔軟劑通過影響鎳層的晶粒結(jié)構(gòu)和鍍層的應力狀態(tài)，有助于改良這一性能，在溶液中加入它后，能使得鍍層獲得更好的延展性和柔韌性，從而有助于避免鍍層的脆斷和裂紋。
4、鍍層厚度：鍍層厚度越大，內(nèi)應力越大?；牡男再|(zhì)：基材的熱膨脹系數(shù)、硬度、彈性模量等性質(zhì)也會影響鍍層的內(nèi)應力。鍍層制備工藝：不同的制備工藝會對鍍層的內(nèi)應力產(chǎn)生影響，如鍍層的溫度、電流密度、電解液成分等。
1、結(jié)果：低區(qū)因電流效率低，氫離子（H）還原比例升高，過量氫原子滲入鍍層形成“氫脆”，導致低區(qū)韌性下降30%-40%，彎曲試驗易開裂。5：結(jié)合力弱化結(jié)果：Cl過量會與基材金屬（如鐵）形成絡合物，阻礙鎳層與基材的金屬鍵結(jié)合，低區(qū)因沉積薄，結(jié)合力測試（如劃格法）脫落率增加2倍以上。
2、氯化鎳的作用主要是氯離子起活化陽極的作用。含量過高，鎳陽極溶解過快，容易產(chǎn)生顆粒，造成鍍液粗糙。過低陽極溶解變慢，增加主鹽的用量，增加電鍍成本。氯化鎳（II），是化學式為NiCl2的化合物。
3、調(diào)節(jié)鍍液pH值。在鍍鎳液中，氯化鎳濃度過高可以通過調(diào)節(jié)pH值來降低。增加氫離子參與會使NiCl42-轉(zhuǎn)變成其他形式，減少氯化鎳的濃度。可添加堿性物質(zhì)如氫氧化物或碳酸鹽來提高pH值，在5-0范圍內(nèi)調(diào)節(jié)即可有效降低氯化鎳濃度。
4、接觸鎳制品可能會引起皮炎，吸入金屬鎳或鎳化物的粉塵易導致呼吸器官障礙，肺泡肥大。鎳鹽，尤其是羰基鎳，通過呼吸道吸入體內(nèi)，首先損害肺臟，引起肺水腫、急性肺炎，并可能誘發(fā)呼吸系統(tǒng)癌變。易溶于水的硫酸鎳對鼻咽部有促癌作用。使用鎳鹽治療貧血、頭痛及失眠的人，可能經(jīng)歷惡心、嘔吐、眩暈等癥狀。
5、直到鍍液pH值在8~5。感悟：光亮鎳添加劑應用過程中，鍍液pH值的調(diào)整不當對鍍液的影響是很大的。盡量使用碳酸鎳來調(diào)高鍍液的pH值，另外也要定期分析鍍液中硫酸鎳、氯化鎳和硼酸的濃度并做好記錄，這樣對調(diào)整鍍液pH值有一定的參考價值，也能夠更好的使用光亮鎳添加劑。
6、鎳及其鹽類的毒性較低，但由于它本身具有生物化學活性，故能激活或抑制一系列的酶（精氨酸酶、羧化酶、酸性磷酸酶和脫羧酶）而發(fā)揮其毒性。鎳可引起接觸性皮炎。直接進入血流的鎳鹽毒性較高，膠體鎳或氯化鎳毒性較大，可引起中樞性循環(huán)和呼吸紊亂，使心肌、腦、肺和腎出現(xiàn)水腫、出血和變性。
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