今天小編來(lái)給大家分享一些關(guān)于超聲波探傷儀cts4030超聲波探傷中探頭頻率如何選擇求解答方面的知識(shí)吧,希望大家會(huì)喜歡哦
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
1、對(duì)晶粒細(xì)化的鋼,當(dāng)用接觸法檢測(cè)探測(cè)小尺寸的鍛造開(kāi)裂、表面剝落、重皮和不連續(xù)性時(shí),通常檢測(cè)頻率選用25MHz或5MHz。通常選用10MHz的檢測(cè)頻率探測(cè)細(xì)微夾雜物和分層。大型的中碳鋼鍛件一般選用超聲束穿透能力達(dá)3m或更大的1~5MHz檢測(cè)頻率。小鍛件檢測(cè)頻率選用5~10MHz,而大鍛件檢測(cè)頻率則選用25MHz~5MHz。
2、般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。對(duì)于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件等,一般選用較高的頻率,長(zhǎng)用5~0MHz。對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率,常用O.5~5MHz。如果頻率過(guò)高,就會(huì)引起嚴(yán)重衰減,示波屏上出現(xiàn)林狀回波,信噪比下降,甚至無(wú)法探傷。
3、因此,在選擇探頭頻率時(shí),需要根據(jù)具體檢測(cè)需求和材料特性進(jìn)行權(quán)衡。例如,對(duì)于需要高分辨率的精細(xì)檢測(cè),可以選擇高頻率的探頭;而對(duì)于需要覆蓋大范圍的檢測(cè),則可能需要選擇低頻率的探頭。綜上所述,聲程的選擇需要綜合考慮材料類(lèi)型、缺陷類(lèi)型和尺寸、檢測(cè)深度以及探頭頻率等因素。
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