太陽(yáng)光照時(shí)間長(zhǎng)。iv測(cè)試儀光強(qiáng)值是對(duì)于不同強(qiáng)度的光照，光照越強(qiáng)時(shí)，值越高。測(cè)試機(jī)，也叫線(xiàn)材測(cè)試儀，是一種產(chǎn)品或材料在投入使用前，對(duì)其質(zhì)量或性能按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行驗(yàn)證的儀器。
1、烙鐵，這是做電子必須的。10幾塊到幾百塊都有。生產(chǎn)線(xiàn)及老化架。
2、注塑機(jī)（加工外殼用的，如果購(gòu)買(mǎi)外殼，就無(wú)需購(gòu)買(mǎi)注塑機(jī)）；燈頭緊固機(jī)（有手動(dòng)和氣動(dòng)）；貼片機(jī)（如果一開(kāi)始不想投資那么大，可以先給其他廠家加工，就無(wú)需購(gòu)買(mǎi)貼片機(jī)）；積分球、電參數(shù)測(cè)試儀等（檢測(cè)燈珠和成品的檢測(cè)設(shè)備）；電烙鐵、電（氣）動(dòng)螺絲刀、工作臺(tái)等。
3、這個(gè)問(wèn)題涉及到LED的封裝技術(shù)，LED的制作用的主要材料：LED芯片、固定芯片的支架、膠、PC透鏡或硅膠透鏡，用到的主要設(shè)備有：固晶機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)等設(shè)備。
4、備銀膠：在LED管芯底部電極上備上銀膠。擴(kuò)張與安置：將管芯進(jìn)行擴(kuò)張后安置在刺晶臺(tái)上。顯微鏡下安裝：使用顯微鏡和刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上。燒結(jié)：使銀膠固化，確保管芯與焊盤(pán)牢固連接。壓焊：電極連接：使用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，作為電流注入的引線(xiàn)。
1、光度計(jì)：用于測(cè)量燈具的光通量、光效等光學(xué)性能參數(shù)。對(duì)于熒光燈等特定類(lèi)型的燈具，光度計(jì)尤為重要。色溫計(jì)：用于測(cè)量燈具發(fā)出的光的色溫，即光的顏色溫度。電器安全測(cè)試儀：用于測(cè)試燈具的電氣安全性能，確保產(chǎn)品符合電器安全標(biāo)準(zhǔn)。
2、燈具檢測(cè)需要光譜儀、光度計(jì)、色溫計(jì)等設(shè)備。因?yàn)闊艟叩墓鈱W(xué)性能包括光通量、光效、光譜、色溫等參數(shù)，需要使用相應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行精確的測(cè)試和測(cè)量。此外，在燈具電氣安全檢測(cè)方面，還需要使用電器安全測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，以確保產(chǎn)品符合電器安全標(biāo)準(zhǔn)。 在燈具檢測(cè)中，不同類(lèi)型的燈具需要使用不同的設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。
3、LED燈工廠需要的設(shè)備主要有：LED芯片生產(chǎn)機(jī)器、封裝設(shè)備、測(cè)試與質(zhì)檢儀器以及輔助設(shè)備。LED芯片生產(chǎn)機(jī)器 LED燈的核心部分是LED芯片，其生產(chǎn)設(shè)備十分關(guān)鍵。這包括薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、擴(kuò)散爐等。薄膜沉積設(shè)備用于制作LED結(jié)構(gòu)薄膜，光刻機(jī)則用于精確切割和圖案化，擴(kuò)散爐用于材料摻雜和激活過(guò)程。
4、LED燈具生產(chǎn)設(shè)備：流水線(xiàn)、波峰焊、回流焊、剝線(xiàn)機(jī)、移印機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、老化臺(tái)、電烙鐵、電器電工必備工具，以及一些扳手類(lèi)，車(chē)床類(lèi)、貨架類(lèi)、相關(guān)制工具夾具，變頻電源，耐壓機(jī)，這些事大部分設(shè)備。
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