深圳市盤石自動化設(shè)備有限公司相關(guān)資料

1、深圳市盤石自動化設(shè)備有限公司是一家專注于SMT周邊電子設(shè)備及檢測儀器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。他們的主要業(yè)務(wù)包括自主研發(fā)的PCB全自動分板機、走刀式分板機、全氣動鋼網(wǎng)清洗機、吸嘴清洗機、錫膏攪拌機、零件計數(shù)器和全自動電腦切管機，這些產(chǎn)品都以AUTOCK品牌在市場上銷售。

錫膏的種類有多少?

錫膏根據(jù)成分可分為有鉛和無鉛兩大類。焊錫膏，又稱錫膏，是隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的興起而誕生的一種新型焊接材料。它由焊錫粉、助焊劑以及其它表面活性劑、觸變劑等混合而成，形成了一種膏狀混合物。在SMT行業(yè)中，焊錫膏主要用于PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏，也稱為錫膏，是伴隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。它由焊錫粉、助焊劑以及其他表面活性劑、觸變劑等成分混合而成，形成一種膏狀混合物。焊錫膏在SMT行業(yè)中扮演著重要角色，主要用于PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏的種類 （1）按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏（環(huán)保錫膏）：（2）環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛，鉛是對人休有害的物質(zhì)，在對歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中，對鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。

錫膏的使用跟性能和一些影響因素都包括哪些

1、焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨力和線條的平整性。

2、決定錫膏性能的有多種因素。活化劑決定錫膏的可焊性或叫收斂性（也叫濕潤能力）。要實現(xiàn)良好的焊接，錫膏中必須有適當(dāng)?shù)幕罨瘎?，特別是在微焊盤焊接情況下，如果活性不足，就有可能引發(fā)葡萄球現(xiàn)象和球窩缺陷。成膜物質(zhì)影響焊點的可測性及錫膏的黏度和黏性。

3、化學(xué)成分分析：檢測合金成分：確保錫膏中的合金成分符合產(chǎn)品規(guī)格要求，如錫、鉛、銀、銅等元素的含量。助焊劑成分：檢查助焊劑的種類和含量，以確保其能有效促進焊接過程并減少焊接缺陷。物理性能測試：粘度測試：測量錫膏的粘度，以確保其能夠在印刷過程中均勻分布在電路板上。

4、環(huán)境溫度及濕度：錫膏的使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度 30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高 10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。

5、通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。

6、步驟一，基準(zhǔn)測試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能。測試那些可以影響視覺與電氣第一次通過合格率的主要功能特性。為了達到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個測試最好是在測試模型上離線完成。功能測試包括：可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性（如果可應(yīng)用）。

請問線路板PCB貼片遇到橋連問題怎么解決?

1、選擇黏度適中（如150~250 Pa·s）、顆粒度細（Type 4或Type 5）的錫膏，減少流動性過強導(dǎo)致的橋連。 優(yōu)化貼片工藝 貼片精度校準(zhǔn) 檢查貼片機的吸嘴、視覺系統(tǒng)是否正常，確保元件貼裝偏移量在允許范圍內(nèi)（如±0.05mm）。對高密度元件（如QFP、BGA）使用高精度貼片機。

2、調(diào)慢傳送速度，如果單板脫離錫波的速度與錫波的流速相近，那么橋連會更少。生活中，我們都有撕不干膠的經(jīng)驗，撕的速度越快，越撕不干凈，波峰焊橋連也有同樣的情況。

3、你要具體看一下，是兩端掛錫翹起，還是單端掛錫，兩端掛錫翹起，那是兩端的錫膏多少不一，如果有一端沒有掛錫，那就是著錫端氧化，氧化導(dǎo)致不融合，無表面張力，就貼不到銅箔上了。這個故障比較直觀，用放大鏡看看就知道了，若無法確定，可以拍照片來我?guī)湍惴治觥?/p>

4、針對環(huán)境問題，可以控制環(huán)境濕度在適宜范圍內(nèi)，并保持工作環(huán)境清潔以減少塵埃污染。針對儲藏和處理問題，應(yīng)嚴(yán)格控制PCB的儲存時間和環(huán)境條件，并在貼片加工前進行必要的烘烤作業(yè)以去除可能存在的氧化和油狀物質(zhì)。

5、合理安排：遵循先小后大、先電源后數(shù)字電路的原則進行焊接，有助于減少焊接過程中的干擾和錯誤。問題解決：焊點處理：遇到焊點不光滑時，可以通過調(diào)整烙鐵溫度和焊接時間來改善。引腳黏連：使用助焊劑或適當(dāng)增加烙鐵溫度來避免引腳黏連。焊錫堵孔：注意焊錫的用量和焊接角度，避免焊錫堵塞元件孔。

錫膏粘度測試儀的參數(shù)

alpha OM338錫膏的粘度一般在180~200Pa/s之間。這是錫膏粘度的常見范圍，適用于大多數(shù)電子組裝應(yīng)用。需要注意的是，實際粘度可能會因生產(chǎn)批次、存儲條件以及使用前的處理方式等因素而略有差異。因此，在使用前建議進行粘度測試以確保其符合工藝要求。

錫膏粘度值為180~200Pa/s。錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

檢測合金成分：確保錫膏中的合金成分符合產(chǎn)品規(guī)格要求，如錫、鉛、銀、銅等元素的含量。助焊劑成分：檢查助焊劑的種類和含量，以確保其能有效促進焊接過程并減少焊接缺陷。物理性能測試：粘度測試：測量錫膏的粘度，以確保其能夠在印刷過程中均勻分布在電路板上。

按工作方式分：離線粘度計（取樣檢測）、在線粘度計（24小時連續(xù)測量）、便攜式粘度計 按測量產(chǎn)品的種類：（1）錫膏粘度計：錫膏粘度計采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計，主要用來測量錫膏、膜厚粘膏、粘合劑、錫膏抗焊漆、液狀抗焊漆、其他的油墨、粘膏類等。

錫膏粘度的測試方法通常是采用旋轉(zhuǎn)圓盤粘度計進行測量。首先將錫膏樣本放置在圓盤平臺上，然后啟動測量裝置，讓圓盤勻速旋轉(zhuǎn)。通過測量圓盤勻速旋轉(zhuǎn)所需的扭矩大小來計算錫膏的粘度，粘度單位為帕（Pa）或者鐘（cp）。粘度測量的數(shù)據(jù)可以幫助我們更準(zhǔn)確地選擇合適的錫膏，從而保證焊接效果的質(zhì)量。