1、在具體操作過程中，應遵循以下步驟：首先選擇具有代表性的PCBA樣本；其次，進行目視檢查，確保焊點無虛焊、開路等現(xiàn)象；然后，將推力探頭放置在PCBA邊緣或固定位置，以恒定速度施加推力；接下來，將鉤針探頭放置在PCBA板邊緣，施加拉力；最后，將推拉力測試數(shù)據(jù)與標準值進行比較，判定PCBA板的性能是否符合要求。
1、在電子產(chǎn)品制造中，分板工序受外部機械應力影響，對產(chǎn)品產(chǎn)生較大沖擊。本文聚焦于分板過程中的機械應力分析與評估，驗證電阻應變測量方法的可行性，以理解應力作用范圍及趨勢。
2、針對分層起泡，存在多種測試方法，如掃描聲學顯微鏡和熱機械分析，用于測量分層、斷裂或其他異常。壓力測試參數(shù)和浮焊測試可用于模擬高溫環(huán)境，評估PCB的熱循環(huán)耐受性。此外，互連壓力測試有助于識別潛在風險并預防故障。最后，解決分層起泡問題通常涉及專業(yè)的修復流程。盡管存在修復方法，但更有效的方法是預防。
3、互連應力測試系統(tǒng)不僅能夠快速檢測PCB電路板的應力狀態(tài)，而且還能全面分析PCB內(nèi)部互連部分在不同條件下的性能表現(xiàn)。通過熱板（DT）和環(huán)境表面溫度（ST）兩種方法，系統(tǒng)可以深入理解PCB在各種環(huán)境因素下的頻率特性和阻抗特性。這一特性使得測試系統(tǒng)在評估PCB的穩(wěn)定性和可靠性方面具有顯著優(yōu)勢。
4、第三步：求解并查看結(jié)果 完成測試點和載荷的定義后，接下來進行求解。Sherlock軟件將基于有限元算法對電路板進行應力應變分析。求解完成后，可以查看電路板的三維位移和應變結(jié)果，以及由于過應力導致的風險組件。這些結(jié)果通常以圖形化的方式展示，便于直觀理解電路板在測試過程中的應力分布情況。
開啟電源：按下“ON”鍵即可開啟手持式測振儀，再次按下“ON”鍵可關(guān)閉設(shè)備。 測量模式選擇：按下“A”鍵，設(shè)備將進入加速度測量模式。若要切換到速度測量模式，請按下“V”鍵；選擇位移測量模式，請按下“M”鍵。初始狀態(tài)下，設(shè)備處于加速度測量模式。
測振儀的使用方法：測振表測點選擇：利用測振表對主要設(shè)備的軸承及軸向端點進行測試，并配有現(xiàn)場檢測記錄表，每次的測點必須相互對應。測量周期：在設(shè)備剛剛大修后或接近大修時，需兩周測一次；正常運行時一個月測一次。測量值判定依據(jù)：參照國際標準ISO2372。
測振點選擇：使用測振表對關(guān)鍵設(shè)備軸承和軸向端點進行測試。確保每次測點與現(xiàn)場檢測記錄表中的對應點一致。 測量周期：設(shè)備剛完成大修或即將進行大修時，應每兩周進行一次測量；設(shè)備正常運行時，每月測量一次。如測得值與上一次有顯著差異，應增加測試頻率，以防意外停機。
1、PCB板變形量標準通常根據(jù)客戶的具體要求來確定。對于厚度大于0毫米的板，標準是變形量小于等于0.5%；而對于薄板，則要求小于等于0.75%。 翹曲度的計算公式為：（最高單角翹曲高度 ÷ 基板對角線長度） × 100%。 基板對角線長度可以通過勾股定理來計算，假設(shè)基板的長度為a，寬度為b，則對角線長度C可以通過公式C = a + b得出。
2、生產(chǎn)工藝難度：較薄的 PCB 板在生產(chǎn)過程中更容易被扭曲、變形或損壞，對印刷、貼片和鉆孔等工藝操作要求更高，可能會增加制造難度和不良率。因此，在設(shè)計 PCB 時，需要根據(jù)應用需求、器件要求和成本要素等因素，綜合考慮適當?shù)?PCB 板厚度。
3、PCB布線寬度選擇：電流負載考慮：當電流負載較大時，如VCC電源線，需要適當加粗，確保線路能夠承受負荷。銅箔厚度因素：標準PCB板的銅箔厚度為35微米，布線寬度需結(jié)合銅箔厚度進行考慮。mil與mm轉(zhuǎn)換：基本換算：1 mil等于0.0254毫米。常用換算：10 mil等于0.254毫米，50 mil等于27毫米。
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