1、接近開關(guān)常用的是三根線，中間一根是輸出線，所以看中間是N還是P，正電壓里ZHENG字帶N，負(fù)FU不帶N，所以PNP，中間是N，跟正接近，就是正電壓，導(dǎo)通時是正電壓，NPN中間沒有N，是負(fù)電壓，導(dǎo)通時是零V。
1、設(shè)置簡單，操作便捷。T3Ster只需一次接線，一次測試即可獲取穩(wěn)態(tài)結(jié)溫?zé)嶙钄?shù)據(jù)，亦可獲取結(jié)溫隨時間變化的瞬態(tài)曲線。 數(shù)據(jù)穩(wěn)定，測試結(jié)果復(fù)現(xiàn)性強(qiáng)。采用JESD51-1和JESD51-14標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合最新的熱瞬態(tài)測試界面法，提供高準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，方便比較各種器件的結(jié)殼熱阻，同樣適用于熱界面材料的特性表征。 測試范圍廣泛。
2、該儀器的特點(diǎn)在于其多通道配置，只需少量測試即可覆蓋大多數(shù)封裝類型，其溫度測量能力強(qiáng)大，可達(dá)0.01°C，使用二極管傳感器，具有2mV/°C的靈敏度。測試啟動時間僅需1微秒。與傳統(tǒng)測試系統(tǒng)不同，T3Ster直接測量封裝半導(dǎo)體設(shè)備的熱瞬態(tài)反應(yīng)，而非組合單一反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)了更直觀的熱阻抗測試。
3、提升產(chǎn)品可靠性需要提升設(shè)備和元件的耐熱性能，以及優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)。在這個過程中，獲取器件封裝的熱特性參數(shù)是關(guān)鍵。T3Ster作為一款先進(jìn)的熱特性測試儀器，能在短時間內(nèi)提供各類封裝的熱特性數(shù)據(jù)。
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