化學(xué)清洗：去除銅面油脂、氧化物（如硫酸/過硫酸鈉微蝕）。酸洗活化：稀硫酸或鹽酸活化銅面，增強(qiáng)鍍層結(jié)合力。水洗質(zhì)量：徹底清洗殘留藥液，防止污染鍍液。 電鍍工藝參數(shù)控制 鍍液成分 金鹽（如氰化亞金鉀）濃度需穩(wěn)定（通常1-5g/L），過低導(dǎo)致鍍速慢，過高易結(jié)晶。
在PCB物理室，技術(shù)人員的主要任務(wù)包括多個方面。最為常見的工作是進(jìn)行切片，以此來分析線路板表面及孔內(nèi)銅箔的厚度。此外，他們還需要觀察孔內(nèi)銅、鎳、錫等金屬在孔內(nèi)的沉積情況。這些細(xì)致的工作對于確保PCB的品質(zhì)至關(guān)重要。除了切片分析，物理室的工作人員還需要定期進(jìn)行電鍍和化學(xué)鍍的沉積速率測試。
PCB板的一銅層厚度大約為0.2-0.3mil（1mil等于24微米），而二銅層加上一銅層的總厚度則大約為0.8-0mil，這里的測量以孔銅厚度為準(zhǔn)。值得注意的是，某些特定類型的PCB板，如電源供應(yīng)主基板，可能需要涂鍍厚度達(dá)到5mil以上。而對于精細(xì)線路板，0.5mil以上的涂鍍厚度可能已經(jīng)足夠。
答案：PCB電路板之所以要進(jìn)行沉金和鍍金處理，主要是為了增強(qiáng)其導(dǎo)電性、抗氧化性、焊接性和使用壽命。沉金和鍍金是兩種不同的表面處理工藝。沉金：沉金是通過化學(xué)沉積的方法，在PCB表面形成一層穩(wěn)定的鎳金鍍層。這種鍍層顏色穩(wěn)定、光亮度好、鍍層平整，且具有良好的可焊性。
PCB沉金的厚度一般為13Uinch，對應(yīng)公制單位為0.0250.075um。厚度范圍：沉金工藝通過化學(xué)沉積在PCB板表面形成金屬鍍層，這個鍍層的厚度通常在1到3微英寸之間。換算成公制單位，這個范圍就是0.025到0.075微米。工藝特性：沉金工藝能夠提供一個穩(wěn)定的表面、良好的亮度、平滑的鍍層以及優(yōu)良的可焊性。
銅、錫金屬涂層厚度通常在5至15μm；鉛錫合金金屬涂層（或錫銅合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%。
回流焊是一種常用的表面貼裝技術(shù)（SMT），用于焊接電子組件到印刷電路板（PCB）上。鍍層厚度對于焊接質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。通常，回流焊上板的鍍層厚度需求因所用的焊料、焊接工藝和應(yīng)用領(lǐng)域而異。以下是一些常見的鍍層類型及其最低厚度要求：鍍錫（HASL）：熱氣泡沫鍍錫是一種常見的表面處理方法。
1、普通電路板中的金屬成分主要包括銅、金、鋁、鎳、鉛以及硅等多種金屬元素。具體介紹如下：銅：是印刷電路板中應(yīng)用最廣泛的金屬。金：雖然含量相對較少，但在一些高端或特殊應(yīng)用的電路板中可能會使用到，尤其在連接器等部分用于提高導(dǎo)電性能和抗氧化性。鋁：在某些特定類型的電路板中可能會作為輔助材料使用。
2、電路板的主要成分是樹脂玻璃纖維；綠色的是防焊綠漆；黃色的那個是銅箔導(dǎo)線。電路板的主要成分是，電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件 、填充、電氣邊界等組成。 電路板各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用于焊接。
3、環(huán)氧樹脂：在PCB制造中，環(huán)氧樹脂被用作一種重要的粘合劑，它將銅箔和玻璃纖維布粘合在一起，形成電路板的結(jié)構(gòu)。環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的電絕緣性、耐熱性、耐化學(xué)性和耐水性。 玻璃纖維布：這種材料是由高溫下熔融的無機(jī)物冷卻后形成的非結(jié)晶硬質(zhì)物質(zhì)，通過交織形成了一種強(qiáng)化材料。
4、在印刷電路板中，最多的金屬是銅，此外還有金、鋁、鎳、鉛、硅金屬等，其中不乏稀有金屬。有統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，每噸廢電路板中含金量達(dá)到1000g左右。隨著工藝水平提高，現(xiàn)在每噸廢電路板中已能夠提煉出300g金，市價約合3萬元。
5、PP由玻纖布、樹脂、硬化劑、速化劑和溶劑等成分組成。玻纖布按纖維制取方式和組成成分不同，分為連續(xù)式纖維用于織成玻璃布和不連續(xù)式纖維制成玻璃席。按玻璃等級可分四種商品，其中E級玻璃在電路板中的應(yīng)用較多，因為其介電性質(zhì)優(yōu)于其他三種。
6、PCB板，即印刷電路板，是以覆銅板為基礎(chǔ)材料制作的。覆銅板（CCL）主要采用木漿紙或玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料，并浸漬樹脂，單面或雙面覆蓋銅箔。作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，覆銅板主要用于制造印刷電路板（PCB），廣泛應(yīng)用于電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、手機(jī)、通訊設(shè)備等電子產(chǎn)品中。
PCB生產(chǎn)線通常包括以下設(shè)備：切割機(jī)：用于將大面積的PCB板切割成小塊。切割機(jī)有手動和自動兩種類型。鉆孔機(jī)：用于在PCB板上鉆孔，以使其能夠進(jìn)行電氣連接。鉆孔機(jī)有手動和自動兩種類型。普通化學(xué)處理生產(chǎn)線：用于PCB板的表面清洗、蝕刻、鍍金、鍍銀等處理。
生產(chǎn)PCB的設(shè)備主要包括以下幾種：曝光機(jī)：關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將電路圖案從底片轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的銅板上，為后續(xù)的蝕刻工序做準(zhǔn)備。其精度和穩(wěn)定性直接影響PCB的質(zhì)量和精度。蝕刻機(jī)：用于去除未曝光的光刻膠部分，暴露出銅板上的電路圖案。蝕刻機(jī)的性能直接影響PCB的電路精度和蝕刻質(zhì)量。
貼片設(shè)備：在PCB生產(chǎn)中，貼片設(shè)備用于將表面貼裝元器件精確地放置在電路板上的焊盤上。這些設(shè)備可以是手動或全自動的，根據(jù)生產(chǎn)需求的不同而有所區(qū)別。 錫膏印刷設(shè)備：錫膏印刷機(jī)是PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備之一，它負(fù)責(zé)將錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印到電路板的焊盤上，為后續(xù)的貼片過程做準(zhǔn)備。
1、電子廠里的SMT車間主要負(fù)責(zé)表面貼裝技術(shù)和手插元件的生產(chǎn)工作。SMT：這是SMT車間的核心部分，指的是將電子元件通過專門的設(shè)備精確地貼裝到PCB上，然后通過爐子加熱，利用焊錫將元件固定到PCB板上。這一過程實現(xiàn)了電子元件的高密度、高精度組裝。
2、而所謂的SMT，即表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT），是一種先進(jìn)的電路板組裝技術(shù)。SMT的主要特點在于，它使用無引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC/SMD，即片狀元器件）直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面或其他基板的表面上，通過再流焊或浸焊等工藝實現(xiàn)焊接和組裝。
3、SMT，即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中常用的一種技術(shù)。在電子廠中，SMT工人主要負(fù)責(zé)將電子元器件貼裝到電路板上，這是一項需要高度專注和精細(xì)操作的工作。由于電子元器件的尺寸通常很小，貼裝過程中需要極高的精確度和耐心，這使得SMT工作相對較為繁瑣和累人。
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