1、深圳市盤石自動化設(shè)備有限公司是一家專注于SMT周邊電子設(shè)備及檢測儀器研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。他們的主要業(yè)務(wù)包括自主研發(fā)的PCB全自動分板機、走刀式分板機、全氣動鋼網(wǎng)清洗機、吸嘴清洗機、錫膏攪拌機、零件計數(shù)器和全自動電腦切管機，這些產(chǎn)品都以AUTOCK品牌在市場上銷售。
1、D輔助測量功能包括兩點間距離、面積大小等，測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，并生成SPC報表。設(shè)備可實時切換3種不同的3D動態(tài)顯示模式，支持放大縮小和旋轉(zhuǎn)。應(yīng)用范圍廣泛，適用于錫膏、紅膠、BGA、FPC、CSP等。
2、如圖所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
1、- 雙面組裝：來料檢測 → PCB的絲印焊膏（點貼片膠） → 貼片 → 烘干（固化） → 回流焊接 → 清洗 → 插件 → 波峰焊 → 清洗 → 檢測 → 返修 單面混裝（Ⅱ型）此類安裝將表面安裝元器件與有引線元器件混合使用，不同于Ⅱ型的是，印制電路板為單面板。
2、SMT工藝流程介紹 SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）是電子設(shè)備制造領(lǐng)域中的一項關(guān)鍵技術(shù)。它通過將表面組裝元器件（SMC/SMD）貼裝到印刷電路板（PCB）上，實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。
3、SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT工藝流程主要包括材料準備和上料、錫膏印刷、錫膏檢查、元件貼片、回流焊接、檢測和返修等步驟。
SPI用于檢查并驗證貼附在電路板上的焊膏的質(zhì)量。焊膏是在SMT貼片過程中通過鋼網(wǎng)印刷在電路板表面的元件焊盤上的，SPI可以確保焊膏的均勻性、適量和精準位置。避免缺陷：SPI系統(tǒng)能夠檢測焊膏的厚度、位置和形狀等參數(shù)。
SPI，全稱Solder Paste Inspection，是SMT行業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，用于檢測錫膏印刷后的各項指標，如厚度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理類似于AOI，通過激光測厚裝置獲取錫膏的3D數(shù)據(jù)，首先用一片拼板作為標準樣本，后續(xù)板子的檢測則基于這個基準。
SPI（錫膏檢測）在SMT（表面組裝技術(shù)）工藝中，位于印刷機之后，主要對焊錫印刷的質(zhì)量進行檢查，以確保印刷工藝的準確性和控制。 SPI在SMT流程中扮演著至關(guān)重要的角色，它幫助確保焊錫膏的正確應(yīng)用。 AOI（自動光學(xué)檢查）分為爐前和爐后兩種類型。
在SMT（表面組裝技術(shù)）工藝中，SPI（錫膏印刷檢測）和AOI（自動光學(xué)檢測）是兩種關(guān)鍵的檢測設(shè)備，它們在生產(chǎn)線上的位置和功能各有不同。 SPI主要在印刷機之后進行操作，它對焊錫膏的印刷質(zhì)量進行嚴格檢查，以確保印刷工藝的精確性和一致性。
SPI（Solder Paste Inspection）是對印刷到PCB板上的錫膏厚度、面積和體積等參數(shù)進行檢測的自動化設(shè)備。在SPI測量中，通常會使用標準塊或標準樣本作為參考，以確保測量的準確性和一致性。這些標準塊或樣本是經(jīng)過精確校準的，具有已知的錫膏印刷參數(shù)，用于與待測PCB板上的錫膏印刷質(zhì)量進行比較。
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