PCT:是一種控制技術(shù)協(xié)議,主要用于設(shè)備與系統(tǒng)間的通信和數(shù)據(jù)交換,確保設(shè)備按照預(yù)定的指令和參數(shù)進行操作。HAST:是一種高度加速應(yīng)力測試方法,主要用于評估產(chǎn)品或系統(tǒng)在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn),預(yù)測其在現(xiàn)實使用中的可靠性和壽命。應(yīng)用領(lǐng)域:PCT:廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、智能制造等領(lǐng)域,是確保設(shè)備按照預(yù)設(shè)流程正確運行的關(guān)鍵。
1、PCT高壓蒸煮試驗加速測試 PCT高壓蒸煮試驗,也稱為高壓鍋蒸煮試驗或飽和蒸汽試驗,是一種將待測品置于嚴苛的溫度、飽和濕度(100%R.H.)及壓力環(huán)境下的測試方法。該測試主要用于評估待測品(如印刷線路板PCB&FPC、半導(dǎo)體等)的耐高濕能力。
2、PCT高壓蒸煮試驗,也稱為飽和蒸汽試驗,旨在通過嚴苛的高溫、高濕和壓力環(huán)境,測試產(chǎn)品如PCB和FPC的耐濕性能,以及半導(dǎo)體封裝的抗?jié)駳饽芰?。試驗中,待測樣品暴露在100%濕度和高溫壓力下,以模擬實際應(yīng)用中的潛在問題,如封裝體缺陷導(dǎo)致的爆米花效應(yīng)、金屬化區(qū)域腐蝕和短路等。
3、測試概述 PCT高壓蒸煮測試是一種模擬極端環(huán)境條件的測試方法。在這種測試中,樣品被置于一個密封的壓力容器中,容器內(nèi)充滿高溫、高濕度的蒸汽。這種環(huán)境可以模擬電子產(chǎn)品在極端條件下的使用情況,如高溫、潮濕的環(huán)境,從而評估其性能和可靠性。
綜上所述,HAST及PCT試驗箱JESD22試驗方法涵蓋了多種溫濕度條件下的可靠性評估,通過不同的試驗條件和目的,可以全面評估非氣密性封裝IC器件在濕度環(huán)境下的可靠性,為產(chǎn)品設(shè)計和質(zhì)量控制提供重要依據(jù)。
HAST及PCT試驗箱JESD22試驗方法說明 本文將詳細介紹HAST及PCT試驗箱的JESD22試驗方法,包括HAST高加速溫濕度應(yīng)力試驗和PCT高壓蒸煮試驗。HAST試驗箱主要通過高溫、高濕條件加速評估非氣密性封裝IC器件在濕度環(huán)境下的可靠性。
試驗持續(xù)時間。測試條件(包括溫度、相對濕度等)。試驗后的測量方法和標(biāo)準(zhǔn)。通過遵循JESD22-A118B無偏壓HAST加速水汽抵抗性測試標(biāo)準(zhǔn),可以更有效地評估非密封封裝固態(tài)器件在潮濕環(huán)境中的可靠性,揭示潛在的失效機制,并為產(chǎn)品的設(shè)計和改進提供有力支持。
HAST試驗的條件通常模擬了“85/85”穩(wěn)態(tài)濕度壽命試驗(JESD22-A101)的失效機理,即在85C/85%RH(相對濕度)條件下進行。然而,HAST試驗的條件更為嚴苛,以加速測試過程。具體的試驗條件可能因器件類型和測試要求而有所不同,但通常包括高溫、高濕和一定的電壓偏置。
綜上所述,PCT高壓加速老化壽命試驗箱更適合于需要固定濕度和壓力隨溫度變化進行測試的應(yīng)用場景,而HAST試驗箱則因其更廣泛的參數(shù)調(diào)節(jié)范圍,適用于需要精確控制溫度、濕度和壓力的復(fù)雜測試需求。值得注意的是,這兩種試驗箱雖然在功能上有所區(qū)別,但它們都是為了幫助研發(fā)人員和質(zhì)量控制人員更好地了解產(chǎn)品在極端環(huán)境下的表現(xiàn),從而提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
失效機理HAST:通過高溫高濕環(huán)境加速產(chǎn)品內(nèi)部的濕氣滲透和化學(xué)反應(yīng),模擬產(chǎn)品在熱帶氣候或潮濕環(huán)境下的使用條件。這種機制能夠快速暴露材料老化、腐蝕、分層等潛在問題。PCT:通過高溫高壓蒸汽環(huán)境加速產(chǎn)品內(nèi)部的濕氣滲透和材料膨脹,主要用于驗證密封件的防水性能和材料穩(wěn)定性。
HAST則屬于非飽和型設(shè)備,其靈活性更高,允許用戶調(diào)節(jié)溫度(范圍為70%至100%)、濕度(在70%至100%之間可調(diào))和壓力。HAST不僅能進行高溫高濕測試,還能執(zhí)行高低溫循環(huán)、雙8雙95測試等,因此被稱為全能型老化測試設(shè)備。它的主要優(yōu)勢在于能夠提供更廣泛的測試條件,滿足不同產(chǎn)品的老化測試需求。
PCT與HAST的區(qū)別如下:概念定義:PCT:是一種控制技術(shù)協(xié)議,主要用于設(shè)備與系統(tǒng)間的通信和數(shù)據(jù)交換,確保設(shè)備按照預(yù)定的指令和參數(shù)進行操作。HAST:是一種高度加速應(yīng)力測試方法,主要用于評估產(chǎn)品或系統(tǒng)在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn),預(yù)測其在現(xiàn)實使用中的可靠性和壽命。
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1、PCT老化箱,也被稱為PCT高壓加速老化試驗機,主要用于測試半導(dǎo)體封裝的濕氣滲透能力。將待測產(chǎn)品置于極端的溫度、濕度及壓力環(huán)境中,以觀察濕氣是否會通過膠體或膠體與導(dǎo)線架之間的縫隙滲透進入封裝體。這種測試常見故障包括主動金屬化區(qū)域的腐蝕導(dǎo)致斷路,或是封裝體引腳間的短路等。
2、PCT加速老化試驗箱,通常也被稱為壓力鍋蒸煮實驗箱或飽滿蒸汽實驗箱,是一種用于模擬苛刻環(huán)境條件的測試設(shè)備。該系統(tǒng)通過將待測品置于高溫、高濕度(100%R.H.,即飽滿水蒸氣)及壓力環(huán)境下,以測驗其耐高濕能力。
3、PCT高壓加速老化壽命試驗箱主要適用于模擬高壓環(huán)境下的老化測試,其特點是溫度范圍在110℃至133℃之間可調(diào),且濕度固定為100%,壓力則會根據(jù)溫度的升高而增加。這種試驗箱主要用于評估電子元器件和材料在高壓環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。相比之下,非飽和高壓加速老化試驗箱(HAST)則提供了更為靈活的測試條件。
4、在選擇高壓加速老化試驗箱時,許多客戶對PCT和HAST的區(qū)別感到困惑。實際上,這兩款設(shè)備都用于進行高溫、高濕、高壓實驗,主要應(yīng)用于IC封裝、半導(dǎo)體、微電子芯片、磁性材料等產(chǎn)品的密封性能和老化性能測試。不過,它們在設(shè)計和使用上存在關(guān)鍵差異。
5、PCT:通過高溫高壓蒸汽環(huán)境加速產(chǎn)品內(nèi)部的濕氣滲透和材料膨脹,主要用于驗證密封件的防水性能和材料穩(wěn)定性。試驗設(shè)備HAST試驗箱:由高溫高濕試驗室、精密控制系統(tǒng)和實時監(jiān)測系統(tǒng)組成。其核心特點是能夠精確控制溫度和濕度,通常溫度范圍為100°C至150°C,濕度范圍為85%RH至100%RH。
6、PCT PCT是pressure cooker test的英文簡稱。指高壓加速老化壽命試驗。HAST HAST,指HAST老化試驗箱。適用性不同 PCT 適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板,多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測,相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗。
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