回流焊的溫度曲線

回流焊溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時(shí)，元件上某一引腳上的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線是施加于裝配元件上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，即Y=F（T），其中Y表示溫度，T表示時(shí)間，體現(xiàn)為回流過程中印刷線路板上某一給定點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的一條曲線。溫度曲線又可分為RSS曲線和RTS曲線。

回流焊爐溫曲線怎么看和調(diào)整

根據(jù)測試結(jié)果，調(diào)整傳送帶速度和各區(qū)溫度。如果預(yù)熱不足，可以適當(dāng)提高預(yù)熱區(qū)的溫度或延長預(yù)熱時(shí)間；如果恒溫時(shí)間過長，可以縮短恒溫時(shí)間或降低恒溫區(qū)的溫度；如果峰溫過高，可以降低峰溫區(qū)的溫度；如果冷卻速率不合適，可以調(diào)整冷卻區(qū)的溫度或風(fēng)速。

回流焊爐溫度曲線的查看和調(diào)整： 查看：回流焊爐溫曲線圖通過直角坐標(biāo)表示，縱軸為溫度，橫軸為時(shí)間，描繪出PCB板在輸送帶上行走過程中溫度起伏變化的曲線。 調(diào)整：需考慮焊錫膏的溫度曲線、PCB的材料、厚度、尺寸大小、表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小、設(shè)備的具體情況等因素。

回流焊爐的升溫（恒溫）吸熱段指回流焊爐曲線緩升而較平坦的鞍部（例如10段回流焊爐3-6段而言，時(shí)間60-90秒），鞍尾溫度150-170℃。希望能達(dá)到電路板與零組件的內(nèi)外均溫，并趕走溶劑避免濺錫目的。

分析回流焊爐溫曲線時(shí)，首先要關(guān)注預(yù)熱階段，確保焊盤、焊料和元件逐漸升溫且穩(wěn)定，避免熱沖擊。恒溫階段需達(dá)到均勻溫度，防止溶劑濺出。峰溫強(qiáng)熱段是焊接核心，需精準(zhǔn)控制最高溫度和時(shí)間，防止過熱。冷卻階段則關(guān)乎焊點(diǎn)的快速冷卻和可靠性，冷卻速率影響內(nèi)部應(yīng)力和質(zhì)量。

如何設(shè)定回流焊溫度曲線?

溫度保持：在預(yù)熱溫度附近保持一段時(shí)間，通常是2分鐘到5分鐘。這一階段可以確保PCB和元器件的溫度均勻分布，避免局部溫度過高或過低導(dǎo)致的焊接問題?；亓麟A段 升溫速率：同樣建議不超過3°C/s，以避免對(duì)元器件造成過大的熱應(yīng)力。

根據(jù)設(shè)備特性進(jìn)行設(shè)置：應(yīng)依據(jù)回流焊設(shè)備的具體情況來設(shè)置溫度，這包括加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素。根據(jù)焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置：不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，因此，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

SMT貼片廠的回流焊溫度曲線設(shè)置需綜合考慮多方面因素，以下為無鉛制程下的基準(zhǔn)設(shè)置：預(yù)熱區(qū)：溫度范圍：從室溫升至150℃。升溫斜率：控制在2℃/sec。維持時(shí)間：60~150秒。均溫區(qū)：溫度范圍：150~200℃間穩(wěn)定升高。升溫斜率：小于1℃/sec。維持時(shí)間：60~120秒。

在貼片加工的生產(chǎn)流程中，回流焊是關(guān)鍵的焊接工藝，其溫度曲線的設(shè)置直接關(guān)系到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。