光澤度指的是銅箔表面對光的鏡面反射能力。銅箔的表面粗糙度決定其負載活性材料的能力，表面質(zhì)量則直接影響活性材料在其上的涂布效果。
銅箔產(chǎn)品的質(zhì)量標準主要看厚度均勻性、表面光潔度、抗拉強度和延伸率這幾個關(guān)鍵指標。 厚度均勻性：銅箔厚度公差通常在±5%以內(nèi)，高端產(chǎn)品要求更嚴格。比如18微米銅箔，實際厚度在11-19微米之間算合格。 表面光潔度：表面不能有明顯劃痕、氧化或雜質(zhì)。高端電子電路用銅箔要求表面粗糙度低于0.3微米，否則會影響后續(xù)加工。
銅箔產(chǎn)品的質(zhì)量標準主要看厚度、表面粗糙度、抗拉強度、延伸率、電阻率這幾個核心指標。厚度是最基礎(chǔ)的參數(shù)，單位通常用微米表示，常見的有12μm、18μm、35μm等規(guī)格。電子級銅箔對厚度均勻性要求很高，偏差一般控制在±5%以內(nèi)。表面粗糙度影響后續(xù)加工性能，比如覆銅板貼合效果。
技術(shù)性能指標 厚度均勻性要求誤差控制在±3%以內(nèi)，抗拉強度需達到200MPa以上，延伸率不低于3%。表面粗糙度Ra值根據(jù)用途不同有差異，電子級銅箔通常要求小于0.5μm。對于高頻高速應用場景，還需要滿足低輪廓銅箔的特殊要求。
外觀質(zhì)量：板材外觀應無粗糙毛刺、切割不良、分層開裂等現(xiàn)象。尺寸公差：板材尺寸、孔徑及邊距需符合工程圖紙要求，未標注公差值為±0.1mm；除特殊要求外，板材厚度均為6±0.1mm。印刷要求：PCBA組件須印刷生產(chǎn)（設(shè)計）日期、UL符號、證書號、94V-0字符、廠標、產(chǎn)品型號等信息。
通過這些詳細的工作，物理室不僅能夠監(jiān)控和改進PCB的制造過程，還能確保每一款產(chǎn)品都能滿足嚴格的質(zhì)量標準。這些工作雖然繁瑣，但卻對整個生產(chǎn)過程起著至關(guān)重要的作用。技術(shù)人員還需要不斷學習最新的測試技術(shù)和方法，以應對不斷變化的技術(shù)需求。
制造工藝：詳細描述了印制板的制造流程，包括蝕刻、電鍍、鉆孔、阻焊、字符印刷等工序的質(zhì)量控制要求。性能測試：規(guī)定了印制板需要進行的性能測試項目，如電氣性能測試、可焊性測試、耐熱性測試等。鑒定與驗收：提供了印制板的鑒定方法和驗收標準，確保產(chǎn)品符合規(guī)范要求。
高頻信號在銅箔中傳輸時，銅箔表面的粗糙度會增加信號的散射和反射，從而導致信號損耗。因此，高頻板要求銅箔具有較低的粗糙度，以減少信號損耗。提高信號完整性 銅箔表面的粗糙度還會影響信號的完整性。粗糙的表面可能導致信號在傳輸過程中出現(xiàn)失真、延遲等問題。
為了滿足高頻板對銅箔粗糙度的要求，通常會選擇具有超低輪廓的銅箔材料。這些材料具有更平滑的表面，有助于減少信號傳輸過程中的損耗和干擾。綜上所述，PCB銅箔的粗糙度對高頻板的性能具有重要影響。在設(shè)計和制造高頻板時，需要根據(jù)傳輸頻率和趨膚深度等參數(shù)的要求，選擇合適的銅箔材料和粗糙度等級。
銅箔的粗糙度等級劃分，以及Rogers高頻銅箔材料的粗糙度概況中，壓延銅箔的粗糙度極低，通常小于等于0.4um，而電鍍銅箔毛面通常比光面更粗糙。高頻應用中的銅箔粗糙度要求則與傳輸頻率和趨膚深度關(guān)系緊密。傳輸頻率、角頻率、磁導率、電阻率和電導率等參數(shù)共同影響這一關(guān)系。
銅箔產(chǎn)品的行業(yè)準入標準主要涉及技術(shù)指標、環(huán)保要求和生產(chǎn)規(guī)范等方面。具體來看，可以從以下幾個維度來理解： 技術(shù)性能指標 厚度均勻性要求誤差控制在±3%以內(nèi)，抗拉強度需達到200MPa以上，延伸率不低于3%。表面粗糙度Ra值根據(jù)用途不同有差異，電子級銅箔通常要求小于0.5μm。
銅箔產(chǎn)品的質(zhì)量標準主要看厚度均勻性、表面光潔度、抗拉強度和延伸率這幾個關(guān)鍵指標。 厚度均勻性：銅箔厚度公差通常在±5%以內(nèi)，高端產(chǎn)品要求更嚴格。比如18微米銅箔，實際厚度在11-19微米之間算合格。 表面光潔度：表面不能有明顯劃痕、氧化或雜質(zhì)。
標準銅箔抗拉強度≥300MPa，延伸率≥3%。特殊用途銅箔如鋰電池用銅箔，強度要求可能更高。 表面質(zhì)量 要求無劃痕、氧化、油污等缺陷。通常用目視檢查配合光學檢測設(shè)備，缺陷面積不超過總面積的0.5%。 電阻率 20℃時體積電阻率≤72×10-8Ω·m。
CPCA - 600F《印制電路板外觀檢驗規(guī)范》：該標準對 PCB 的外觀質(zhì)量進行了全面細致的規(guī)定，包括板面的清潔度、線路的完整性、阻焊層的質(zhì)量等，確保 PCB 的外觀質(zhì)量符合行業(yè)要求。
英偉達中國銅箔唯一供應商是隆揚電子。隆揚電子是英偉達中國銅箔唯一源頭供應商。其通過全資子公司聚赫新材生產(chǎn)的HVLP5銅箔，已通過臺光電子、臺耀科技等英偉達PCB供應商認證，預計2025年第三季度批量供貨GB300及下一代Rubin架構(gòu)產(chǎn)品，成為直接材料供應商。
英偉達HVLP銅箔在中國的唯一供應商是江南新材（SH603124）。江南新材的HVLP系列產(chǎn)品表現(xiàn)出色。其中，HVLP1 - 2已實現(xiàn)批量供貨，應用于英偉達項目以及400G/800G光模塊領(lǐng)域；HVLP3通過了日系覆銅板認證，同時也應用于國內(nèi)算力板項目。
英偉達GB300獨家能量盾供應商是隆揚電子。“能量盾”指的是GB300電源管理系統(tǒng)中的超級電容技術(shù)。隆揚電子通過子公司聚赫新材生產(chǎn)HVLP5銅箔，是GB300銅箔唯一英偉達源頭供應商，也是全球唯二量產(chǎn)該銅箔的企業(yè)，其技術(shù)性能領(lǐng)先，表面粗糙度≤0.4微米，還獲得了高盛、摩根等外資布局。
諾德股份有跟英偉達合作。以下是關(guān)于諾德股份與英偉達合作的具體分析：直接供貨關(guān)系：據(jù)東方財富網(wǎng)股吧中的信息，諾德股份從2025年6月份開始在給英偉達供應RTF-HVLP-4銅箔。這一信息直接證明了諾德股份與英偉達之間存在供貨關(guān)系。
中一科技目前并非英偉達的直接供應商，但其產(chǎn)品有可能通過供應鏈間接服務(wù)于英偉達。分析如下：直接供應關(guān)系：從已知信息中，我們并未發(fā)現(xiàn)中一科技被直接提及為英偉達的供應商。因此，在直接供應層面上，無法確認中一科技與英偉達之間存在供貨關(guān)系。
勝宏科技（300476）：英偉達國內(nèi)算力板第一供應商，占其顯卡全球市場份額50%，2025年一季度凈利潤增長超272%。中際旭創(chuàng)（300308）：英偉達800G光模塊獨家設(shè)計生產(chǎn)供應商，全球光模塊龍頭，技術(shù)壁壘高，5月以來股價漲超6成。
1、綜上所述，銅箔粗糙度在高速PCB制造中具有重要意義。通過采用低粗糙度銅箔和優(yōu)化加工工藝，可以顯著降低信號傳輸過程中的損耗，提高信號傳輸質(zhì)量。隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展和PCB制造技術(shù)的不斷進步，低粗糙度銅箔的應用前景將更加廣闊。
2、銅箔粗糙度在高速PCB中的應用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：影響信號傳輸性能：在高速/高頻PCB中，隨著頻率提高至GHz級，信號傳輸主要集中于導線表層，即趨膚效應。此時，銅箔表面粗糙度成為限制信號傳輸路徑的關(guān)鍵因素。高粗糙度銅箔會導致傳輸信號駐波、反射加劇，信號路徑延長，損耗增加。
3、因此，低粗糙度銅箔應用日益廣泛，如Mid Loss、Very Low Loss材料采用反轉(zhuǎn)（RTF）銅箔，Ultra Low Loss材料則傾向于使用超低輪廓（HVLP）銅箔。掃描電鏡與金相顯微鏡顯示，不同銅箔表面形貌差異顯著，HVLP銅箔表面粗糙度最低，接近1μm以下。低粗糙度銅箔改善PCB損耗。
4、應用：適用于對附著力和可靠性要求較高的高速PCB外層。RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）特性：表面粗糙度適中，既有利于信號傳輸，又具有較好的壓合附著力。應用：平衡信號完整性和制造可靠性的優(yōu)選銅箔類型。HVLP（超低輪廓銅箔）特性：表面極其光滑，粗糙度極低，有利于高頻信號的傳輸，但附著力較差。
5、低粗糙度銅箔：表面粗糙度較低，適用于高頻、高速等要求較高的應用場景。中粗糙度銅箔：表面粗糙度適中，適用于一般PCB制造。高粗糙度銅箔：表面粗糙度較高，適用于需要增強銅箔與基材之間結(jié)合力的應用場景。（注：具體粗糙度等級劃分可能因不同廠家、不同標準而有所差異，此處僅為一般性描述。
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