1、SLP-2000散亂光應力儀廣泛應用于汽車玻璃、電子蓋板玻璃、航天玻璃等行業(yè)的應力檢測，尤其適用于化學鋼化玻璃的生產過程監(jiān)控與質量分析。其高精度、無損檢測及自動化優(yōu)勢使其成為材料應力分析領域的重要工具。注意事項與維護：操作環(huán)境需在溫度18-28℃、濕度45-85%的無塵環(huán)境中使用，避免強光直射及酸堿腐蝕。
1、為了準確測量晶圓鍍膜后的整體薄膜應力，確保晶圓在后續(xù)光刻等工藝流程中的穩(wěn)定性，薄膜應力及翹曲度測量儀應運而生。該儀器利用激光非接觸測量的方式，通過比較鍍膜前后晶圓襯底曲率半徑的變化，結合斯托尼方程（Stoney’s Equation）來計算應力。
2、薄膜應力及翹曲度測量儀是一種利用激光技術精確測量晶圓上薄膜應力和翹曲度的先進儀器。以下是對其的詳細解讀：薄膜應力測量 重要性：在半導體制造中，薄膜應力的大小直接影響芯片的品質和可靠性。過大的應力可能導致薄膜破裂、剝落，甚至影響后續(xù)工藝。
3、激光測量儀是解決薄膜應力問題的有效手段。它通過激光測量樣本形貌，比較鍍膜前后襯底曲率半徑變化，應用斯托尼方程計算應力。此方法避免了接觸式測量可能導致的表面劃傷，提供高精度與效率，逐漸成為主流。對于水平面與曲面，測量后將值代入斯托尼方程，即可獲得翹曲度。
4、KLA Alpha-Step D-500是一款高性能的探針式輪廓儀，專為精確測量各種材料和結構的臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力而設計。核心功能 臺階高度測量：Alpha-Step D-500能夠測量從幾納米到1200微米的臺階高度，這一廣泛的測量范圍使其適用于多種應用場景。
平面度和應力測試儀可以測量平面度、波紋度和薄膜應力。平面度的測量 平面度是描述一個表面與理想平面之間的偏差程度。平面度和應力測試儀采用非接觸式測量方式，利用垂直入射的激光束沿恒定步長線對反射硅片、玻璃等表面的反射角進行測量。通過測量點之間反射角的變化，可以精確計算出表面的形狀，從而評估其平面度。
薄膜應力的測量方法主要包括基片曲率法（Stoneys Equation）。以下是對該方法的詳細闡述：原理 薄膜應力會導致其附著的基片（如硅片）發(fā)生彎曲。通過精確測量基片彎曲前后的曲率變化，可以利用物理公式計算出薄膜的應力值。這種方法基于Stoney方程，該方程假設薄膜是均勻的，且其厚度遠小于基片的厚度。
粗糙度和波紋度測量：通過2D測量技術，該儀器可以精確評估表面的粗糙度和波紋度，為工藝控制和質量控制提供關鍵數(shù)據(jù)。翹曲度和形狀測量：D-500還支持對樣品表面的翹曲度和形狀進行2D測量，有助于分析樣品的幾何特性。應力測量：該儀器還能夠進行2D薄膜應力的測量，這對于評估薄膜材料的性能和可靠性至關重要。
臺階高度測量：可以測量2D和3D臺階高度，適用于半導體、化合物半導體等行業(yè)的臺階結構分析。紋理分析：可以測量2D和3D粗糙度和波紋度，用于評估材料表面的紋理特征。形狀測量：可以測量2D和3D翹曲和形狀，適用于評估材料或器件的變形情況。
HRP-260具有自動晶圓裝卸、圖案識別、排序和特征檢測功能，實現(xiàn)全自動測量。測量功能包括臺階高度、紋理（粗糙度和波紋度）、外形（翹曲和形狀）以及應力（2D和3D薄膜應力）。臺階高度測量范圍從幾個納米到327μm，能夠量化蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP等工藝期間材料的沉積或去除情況。
本文暫時沒有評論，來添加一個吧(●'?'●)