了解一下萬能試驗(yàn)機(jī)的多種品牌

1、產(chǎn)品特點(diǎn)：Tinius Olsen的產(chǎn)品涵蓋了萬能試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、金屬疲勞試驗(yàn)機(jī)、塑料試驗(yàn)機(jī)、紙張測試設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，具有廣泛的應(yīng)用范圍和專業(yè)性。市場地位：憑借其悠久的歷史和卓越的產(chǎn)品質(zhì)量，Tinius Olsen在全球材料測試設(shè)備市場中占據(jù)重要地位。

bga應(yīng)力測試儀校準(zhǔn)規(guī)范

ASTM E74系列：涵蓋試驗(yàn)機(jī)負(fù)載讀數(shù)的測力儀校準(zhǔn)流程，尤其適用于設(shè)備負(fù)載精度驗(yàn)證。 國內(nèi)計(jì)量技術(shù)規(guī)范適配方向我國現(xiàn)有規(guī)范中，以下三類規(guī)范可能與BGA應(yīng)力測試存在技術(shù)交叉點(diǎn)： 材料應(yīng)力檢測類：JJF（建材）162-2019玻璃表面應(yīng)力檢測規(guī)范，涉及非破壞性檢測原理。

將應(yīng)變片與應(yīng)變儀連接，確保連接穩(wěn)定可靠。對電路板施加預(yù)定的機(jī)械應(yīng)力，如彎曲、拉伸等。記錄應(yīng)變儀顯示的電阻值變化，并根據(jù)應(yīng)變片的靈敏度和電路板的材料特性，將電阻值變化轉(zhuǎn)換為應(yīng)力值。比較測試得到的應(yīng)力值與約定的合格標(biāo)準(zhǔn)（±500μe），判斷電路板是否合格。

IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了PCB應(yīng)變測試的方法，包括裝配流程中有應(yīng)變測試需要的部分、PCB板的類型、應(yīng)變片的選取、測BGA應(yīng)變時(shí)應(yīng)變片的粘貼位置、引線路徑、應(yīng)變校正、數(shù)據(jù)分析等步驟方法。這些規(guī)定確保了測試的準(zhǔn)確性和可靠性，有助于及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決潛在的應(yīng)力問題。

測試項(xiàng)目： PCB結(jié)構(gòu)缺陷檢測： PCB分層：檢測電路板內(nèi)部是否存在分層現(xiàn)象，這通常是由于制造過程中的熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的。 孔銅斷裂：檢查電路板上的通孔或盲孔內(nèi)部的銅層是否斷裂，斷裂可能導(dǎo)致電路不通或信號衰減。